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题名3D封装玻璃通孔高频特性分析与优化
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作者
黄根信
黄春跃
李鹏
谭丽娟
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机构
桂林电子科技大学海洋工程学院
桂林电子科技大学机电工程学院
桂林电子科技大学教学科技部
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出处
《微电子学》
CAS
北大核心
2024年第2期298-303,共6页
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基金
国家自然科学基金资助项目(62164002)
广西科技重大专项资助项目(桂科AA19046004)
广西自然科学基金资助项目(2020GXNSFAA159071)。
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文摘
建立了3D封装玻璃通孔(TGV)电磁仿真分析模型,对TGV高频信号特性进行了分析,得到了回波损耗S11仿真结果,并研究了信号频率、通孔类型、通孔最大直径、通孔高度、通孔最小直径对S11的影响。选取TGV关键结构通孔最大直径、通孔高度、通孔最小直径尺寸为设计参数,以TGV在信号频率10 GHz下的S11作为目标值,采用响应曲面法,设计17组试验进行仿真,并拟合了TGV S11与其关键结构参数的关系模型。结合遗传算法对拟合模型进行优化,得到TGV S11最优的组合参数:通孔最大直径65μm、通孔高度360μm、通孔最小直径尺寸44μm。对最优组合参数进行验证,发现最优参数组合仿真结果较基本模型S11减小了1.593 5 dB,实现了TGV的结构优化。
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关键词
玻璃通孔
高频特性
回波损耗
结构优化
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Keywords
through glass via
high-frequency signal characteristics
return loss
structural optimization
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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