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电解铜箔添加剂配方优化 被引量：11
1
作者 易光斌 何田 +4 位作者 杨湘杰 彭文屹 蔡芬敏 卢皞 袁智斌 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2010年第11期26-28,共3页
在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔。电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L。用正交试验法研究了聚乙二醇、2–巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响。最佳配比为:聚乙二... 在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔。电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L。用正交试验法研究了聚乙二醇、2–巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响。最佳配比为:聚乙二醇0～5.5mg/L,2–巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0mg/L,明胶0～4.5mg/L。由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2MPa和2.9%。 展开更多
关键词 电解铜箔 添加剂 正交试验 力学性能
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一种新型环保铜箔表面钝化处理工艺研究 被引量：10
2
作者 黄永发 王艳 +2 位作者 赖学根 李立清 唐云志 《有色金属科学与工程》 CAS 2013年第2期14-18,共5页
为了取代现有铜箔钝化工艺中有毒物质六价铬的使用,以钼酸钠、植酸等作为新型添加剂,对经过"粗化—固化"处理后的铜箔直接进行钝化实验,探讨了钼酸钠、磷酸钠、氧化锌等添加剂含量和电流密度、钝化时间及植酸存在等单因素条... 为了取代现有铜箔钝化工艺中有毒物质六价铬的使用,以钼酸钠、植酸等作为新型添加剂,对经过"粗化—固化"处理后的铜箔直接进行钝化实验,探讨了钼酸钠、磷酸钠、氧化锌等添加剂含量和电流密度、钝化时间及植酸存在等单因素条件变化对钝化膜的影响,得出最佳工艺参数为:钼酸钠8 g/L,磷酸钠4 g/L,氧化锌3 g/L,植酸2 mL/L,钝化时间10 s,电流密度0.2 A/dm2.在最佳工艺下,得到的铜箔钝化膜表面平整均匀、质量较好,通过抗氧化试验和盐雾试验后,该铜箔表面无任何缺陷,未出现氧化、腐蚀现象,表现出较理想的抗氧化能力和抗腐蚀能力,具有良好的应用前景. 展开更多
关键词 铜箔 表面钝化 钼酸钠 添加剂
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一种新型电解铜箔无砷粗化工艺研究 被引量：11
3
作者 黄永发 王平 +1 位作者 唐云志 李立清 《有色金属科学与工程》 CAS 2012年第2期1-4,共4页
为了寻找新的复合添加物和工艺路线来替换现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过对电解铜箔生产的现场模拟,探索了粗化基础配方、添加剂含量、电流密度、温度等对粗化层表面的影响;利用金相显微镜,研究了无砷粗化工艺的最佳配方... 为了寻找新的复合添加物和工艺路线来替换现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过对电解铜箔生产的现场模拟,探索了粗化基础配方、添加剂含量、电流密度、温度等对粗化层表面的影响;利用金相显微镜,研究了无砷粗化工艺的最佳配方及电镀条件.对比试验结果表明,利用硫酸亚锡和钨酸钠等作为复合添加剂,能够取代原有工艺中含砷添加剂,取得很好的环保效果. 展开更多
关键词 电解铜箔 无砷粗化 添加剂
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电解铜箔表面结构及性能影响因素 被引量：10
4
作者 黄友明 王平 黄永发 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期2162-2166,共5页
对铜箔进行化学处理,考察阴极钛辊表面粗糙度及阴极钛辊的腐蚀对铜箔的性能及表面图像影响。研究结果表明:增加处理液中Cu2+浓度及提高电流密度,有利于表面粗糙度增加,抗剥离强度增大,蚀刻因子Ef降低。若同时降低浸泡复合液中Cu2+和Zn2... 对铜箔进行化学处理,考察阴极钛辊表面粗糙度及阴极钛辊的腐蚀对铜箔的性能及表面图像影响。研究结果表明:增加处理液中Cu2+浓度及提高电流密度,有利于表面粗糙度增加,抗剥离强度增大,蚀刻因子Ef降低。若同时降低浸泡复合液中Cu2+和Zn2+浓度,增加Sb2+浓度,则表面粗糙度及抗剥离强度降低,蚀刻因子增加;复合液中Sb2+浓度增加也能使表面粗糙度增加,蚀刻因子增加,但是,抗剥离强度基本没有变化。添加CuSO4后,阴极钛辊腐蚀速度下降,当CuSO4质量浓度达到20 g/L后,钛的耐腐蚀速度在0.050 mm/a以下;当钛辊表面粗糙度Rz降低时,电解铜箔表面相对平整,晶粒大小较均匀,排列较规则。 展开更多
关键词 电解铜箔 化学处理 表面粗糙度 腐蚀
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我国电解铜箔未来发展方向的思考 被引量：15
5
作者 王平 袁智斌 《铜业工程》 CAS 2009年第2期24-26,37,共4页
从铜箔的发展历史出发,结合国内、国际铜箔发展现状,对国内电解铜箔的未来发展方向作了系统的阐述,并对未来我国铜箔的研究方向提出了独特的观点。
关键词 电解铜箔 未来发展 方向 思考
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计算机在电解铜箔行业中的应用
6
作者 罗石辉 毛子胜 王平 《铜业工程》 CAS 2010年第4期69-71,77,共4页
电子计算机控制技术的发展,使计算机得到广泛应用。本文结合电解铜箔行业现场,对电子计算机在电解铜箔行业的应用场所、控制对象和控制功能进行了详细的阐述,并对未来智能化计算机在电解铜箔行业中的扩大应用提出了希望。
关键词 计算机 电解铜箔 行业 应用
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电解铜箔线缆通道防护浅析
7
作者 李滨 《铜业工程》 CAS 2010年第2期80-81,85,共3页
根据生产现场线缆通道防护情况,通过对防护材料的探索,利用高性能背衬材料对线缆通道的防护,达到了对生产设备的有效保护,节省了设备管理、维修成本及检修工作量,并有效保持了现场5S的清洁。
关键词 线缆通道 防护 高性能背衬材料
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电解铜箔铅阳极重复使用浅析
8
作者 李滨 《江西化工》 2010年第1期150-151,共2页
本文通过电解铜箔制造过程中阳极消耗的规律进行了跟踪分析,对阳极更换的经济性进行了探讨,发现了阳极可重复使用的可能,并通过中期调整方式,实现了阳极的重复使用,达到了利用阳极的重复使用实现节能降耗的目的。
关键词 铅阳极 可行性分析 重复使用 措施 经济效益
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电气石复合材料合成及在养殖水处理中的应用 被引量：2
9
作者 唐云志 王平 +3 位作者 许亮 纪发明 王秀平 黄桂珍 《江西有色金属》 2009年第4期44-47,共4页
目的:探索一种新型电气石多孔陶瓷球的合成及在养殖水处理中的应用。方法:电气石粉、竹屑、水泥、发泡剂及水玻璃按一定比例合成电气石球,然后在高温下形成电气石多孔陶瓷。结果:该陶瓷材料保留了电气石的基本性能,即将水体pH值控制在7.... 目的:探索一种新型电气石多孔陶瓷球的合成及在养殖水处理中的应用。方法:电气石粉、竹屑、水泥、发泡剂及水玻璃按一定比例合成电气石球,然后在高温下形成电气石多孔陶瓷。结果:该陶瓷材料保留了电气石的基本性能,即将水体pH值控制在7.5左右等特有的物理化学性质。进一步对该复合材料进行生物反亚硝化、反硝化工程菌接种,扩大培养,结果表明该材料可明显提高反硝化细菌,枯草芽孢杆菌等的繁殖能力,脱氮率在90%以上。结论:合成了一种新型的电气石复合材料,材料对甲鱼水质有明显的净化作用,能有效去除养殖水中的亚硝酸根离子,可较大的降低换水频率,节约用水,降低污水处理成本。 展开更多
关键词 电气石复合材料 养殖水处理 PH值 生物脱氮
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