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SOI高温压力传感器研究进展及应用
1
作者
刘沁
李新
唐惠
《世界仪表与自动化》
2008年第4期24-26,共3页
常规扩散硅压阻式压力传感器依靠PN结实现敏感电阻间的电学隔离,基于单晶硅良好的弹性形变性能和显著的压阻效应进行压力测试,以其特有的体积小、灵敏度高、工艺成熟等优点,成为应用最广泛的压力传感器。不过,当工作温度超过125℃...
常规扩散硅压阻式压力传感器依靠PN结实现敏感电阻间的电学隔离,基于单晶硅良好的弹性形变性能和显著的压阻效应进行压力测试,以其特有的体积小、灵敏度高、工艺成熟等优点,成为应用最广泛的压力传感器。不过,当工作温度超过125℃时,电阻与衬底间的PN结漏电加剧,使传感器特性严重恶化以至失效,不能准确测量压力。因此,把能在高于125℃条件下工作的硅压阻式压力传感器,称为扩散硅高温压力传感器。
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关键词
压力传感器
高温
SOI
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职称材料
题名
SOI高温压力传感器研究进展及应用
1
作者
刘沁
李新
唐惠
机构
沈阳
仪表
科学
研究院
教授
级高工
沈阳工业大学信息科学与工程学院副教授
沈阳
仪表
科学
研究院高级
工程
师
出处
《世界仪表与自动化》
2008年第4期24-26,共3页
文摘
常规扩散硅压阻式压力传感器依靠PN结实现敏感电阻间的电学隔离,基于单晶硅良好的弹性形变性能和显著的压阻效应进行压力测试,以其特有的体积小、灵敏度高、工艺成熟等优点,成为应用最广泛的压力传感器。不过,当工作温度超过125℃时,电阻与衬底间的PN结漏电加剧,使传感器特性严重恶化以至失效,不能准确测量压力。因此,把能在高于125℃条件下工作的硅压阻式压力传感器,称为扩散硅高温压力传感器。
关键词
压力传感器
高温
SOI
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TP274 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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作者
出处
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1
SOI高温压力传感器研究进展及应用
刘沁
李新
唐惠
《世界仪表与自动化》
2008
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