期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
超声无铆静力学性能强化试验与机制研究
1
作者 赵伦 王世成 +5 位作者 许龙 李激光 霍小乐 郭子鑫 林森 曾照海 《应用声学》 CSCD 北大核心 2024年第2期443-449,共7页
无铆连接是一种薄板材料连接新技术,可在无需预成孔和表面预处理情况下,实现同种、异种、多层薄板材料高效连接,但由于无铆接头静力学性能较低,极大地限制了该连接技术的推广与发展。为解决该问题,该文选用5A06铝合金与TA1钛合金进行同... 无铆连接是一种薄板材料连接新技术,可在无需预成孔和表面预处理情况下,实现同种、异种、多层薄板材料高效连接,但由于无铆接头静力学性能较低,极大地限制了该连接技术的推广与发展。为解决该问题,该文选用5A06铝合金与TA1钛合金进行同种金属无铆铆接,并在此基础上进行了超声金属焊接复合试验,基于静拉伸测试和扫描电镜分析,探究超声焊对无铆接头力学性能的强化机制。试验结果表明:超声焊可有效提升无铆接头力学性能,特别是对于铝合金无铆接头;超声焊使得铝合金板接头部分塑性提高,钛合金接头部分则得到硬化;超声焊后无铆接头的受力形式发生改变,从颈部受力变为先焊合区受力再颈部受力,这是超声焊复合强化的根本原因;超声焊可使铝合金无铆接头内部形成一定深度的固相焊,使铝合金接头力学性能得到大幅提升;TA1钛合金无铆接头内部固相焊较浅,力学性能提升相对较低。 展开更多
关键词 超声金属焊 无铆连接 力学性能 微观组织 强化机制
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部