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静电屏蔽晶体管GAT的特点与制造
1
作者
陈福元
金文新
吴忠龙
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
1994年第4期52-55,共4页
介绍静电屏蔽晶体管(GAT)的结构、器件性能及制造工艺.利用GAT的基区静电屏蔽效应改善了晶体管的工作可靠性.研制成的GAT器件呈现出高耐压、快速开关和低饱和压降等优良特性.
关键词
静电屏蔽
晶体管
制造
下载PDF
职称材料
晶闸管挖槽法制造工艺
2
作者
陈福元
吴忠龙
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1993年第2期9-11,共3页
介绍一种挖槽法制造晶闸管新工艺,它具有简化制作工序、提高器件芯片成品率的特点,适合批量生产.
关键词
晶闸管
挖槽
制造
工艺
下载PDF
职称材料
腐蚀挖槽和P、N型杂质一步掺杂制造晶闸管
3
作者
陈福元
金文新
吴忠龙
《微细加工技术》
EI
1993年第4期63-66,共4页
本文介绍了腐蚀挖槽和硅中P、N型杂质一步扩散掺杂的晶闸管制造工艺,应用该技术提高了产品的性能/价格比。
关键词
晶闸管
掺杂
杂质
腐蚀挖槽
制造
下载PDF
职称材料
题名
静电屏蔽晶体管GAT的特点与制造
1
作者
陈福元
金文新
吴忠龙
机构
浙江
大学功率器件研究所
出处
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
1994年第4期52-55,共4页
文摘
介绍静电屏蔽晶体管(GAT)的结构、器件性能及制造工艺.利用GAT的基区静电屏蔽效应改善了晶体管的工作可靠性.研制成的GAT器件呈现出高耐压、快速开关和低饱和压降等优良特性.
关键词
静电屏蔽
晶体管
制造
分类号
TN32 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
晶闸管挖槽法制造工艺
2
作者
陈福元
吴忠龙
机构
浙江
大学
浙江电焊机厂元件分厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1993年第2期9-11,共3页
文摘
介绍一种挖槽法制造晶闸管新工艺,它具有简化制作工序、提高器件芯片成品率的特点,适合批量生产.
关键词
晶闸管
挖槽
制造
工艺
分类号
TN340.5 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
腐蚀挖槽和P、N型杂质一步掺杂制造晶闸管
3
作者
陈福元
金文新
吴忠龙
机构
浙江
大学功率器件研究所
浙江电焊机厂元件分厂
出处
《微细加工技术》
EI
1993年第4期63-66,共4页
文摘
本文介绍了腐蚀挖槽和硅中P、N型杂质一步扩散掺杂的晶闸管制造工艺,应用该技术提高了产品的性能/价格比。
关键词
晶闸管
掺杂
杂质
腐蚀挖槽
制造
Keywords
etching groove
doping in one step
thyristor
分类号
TN340.53 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
静电屏蔽晶体管GAT的特点与制造
陈福元
金文新
吴忠龙
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
1994
0
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职称材料
2
晶闸管挖槽法制造工艺
陈福元
吴忠龙
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1993
0
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职称材料
3
腐蚀挖槽和P、N型杂质一步掺杂制造晶闸管
陈福元
金文新
吴忠龙
《微细加工技术》
EI
1993
0
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职称材料
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