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PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备及其性能分析
被引量:
8
1
作者
周虎
陈建
+3 位作者
黄昭政
罗小阳
唐甲林
秦先志
《印制电路信息》
2011年第9期31-34,共4页
以聚乙二醇(PEG)、聚环氧乙烷(PEO)、粘结树脂等为基本涂层材料,以铝箔为基材,成功制备了高性能的PCB钻孔用铝基盖板材料。对PCB铝基盖板产品的外观、热熔性、水溶性等基本性能进行了测试和分析表明:铝基盖板上的涂层表面较为平整且无...
以聚乙二醇(PEG)、聚环氧乙烷(PEO)、粘结树脂等为基本涂层材料,以铝箔为基材,成功制备了高性能的PCB钻孔用铝基盖板材料。对PCB铝基盖板产品的外观、热熔性、水溶性等基本性能进行了测试和分析表明:铝基盖板上的涂层表面较为平整且无相分离结构,便于钻孔;铝基盖板涂层的吸热性能良好,有利于在打孔时带走钻头的热量,降低钻头的温度,保护钻头;涂层的水溶性能也较好,即使在钻孔时被钻头带入PCB板材,也容易用水冲洗掉。利用涂胶PCB铝基盖板进行钻孔测试发现,所制备的PCB铝基盖板产品在断刀率、耐磨耗、孔位精度等方面均要优于常规铝箔。可见,涂胶盖板的基本性能完全满足PCB用高性能铝基盖板的要求。
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关键词
印制电路板
铝基盖板
聚乙二醇
热熔性
钻孔性能
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职称材料
光致抗蚀剂的制备及其性能研究
被引量:
5
2
作者
周虎
李宁
+3 位作者
蒋敏
罗小阳
唐甲林
秦先志
《印制电路信息》
2015年第9期10-13,共4页
以甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸丁酯(BA)、甲基丙烯酸(MAA)等为基本原料,以过氧化苯甲酰(BPO)为引发剂,分别选用无水乙醇、丁酮、乙酸乙酯为溶剂,采用溶液聚合法制备了成膜树脂;并以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)为交联...
以甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸丁酯(BA)、甲基丙烯酸(MAA)等为基本原料,以过氧化苯甲酰(BPO)为引发剂,分别选用无水乙醇、丁酮、乙酸乙酯为溶剂,采用溶液聚合法制备了成膜树脂;并以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)为交联剂,二苯甲酮(BP)为光引发剂,开发了光致抗蚀剂。研究结果表明,单体质量比MMA:BA:MAA为45:40:15时,反应生成了三元共聚物,在引发剂用量为单体用量的1%~2%、反应温度控制在(8O~85)℃的条件下,以无水乙醇作溶剂制备的成膜树脂最稳定,耐水性优于丁酮和乙酸乙酯作溶剂时制备的树脂。经紫外固化测试发现,固化时间控制在2min左右比较合适,光引发剂用量在6%左右最适宜。该研究为光致抗蚀剂进一步的研究提供了思路,具有一定的借鉴意义。
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关键词
光刻胶
电路板
成膜树脂
紫外固化
甲基丙烯酸甲酯
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职称材料
高频高速印制板钻孔技术提升研究
被引量:
6
3
作者
张伦强
刘飞
+3 位作者
欧亚周
王成勇
廖冰淼
李珊
《印制电路信息》
2015年第3期98-105,共8页
文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异。在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路板钻孔加工技术和孔内残胶(即引起ICD)的优化改善方案。
关键词
盖垫板
钻孔
高频高速PCB
基板材料
九壁与孔环互连缺陷
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职称材料
汽车印制电路板的灯芯改善研究与探讨
4
作者
张伦强
李冬果
+5 位作者
杨迪
贺瑜
王建
刘文龙
钟健伟
郑李娟
《覆铜板资讯》
2020年第1期42-47,共6页
灯芯是影响PCB可靠性的一种重要因子。未来汽车电子对汽车板PCB提出了更高的性能需求,如何控制汽车板钻孔加工品质,满足其高性能的新需求,将成为汽车板PCB制造的一个难题。本文从不同基材的汽车板钻孔机理对比研究出发,分析汽车板钻孔...
灯芯是影响PCB可靠性的一种重要因子。未来汽车电子对汽车板PCB提出了更高的性能需求,如何控制汽车板钻孔加工品质,满足其高性能的新需求,将成为汽车板PCB制造的一个难题。本文从不同基材的汽车板钻孔机理对比研究出发,分析汽车板钻孔加工品质,尤其是灯芯,其影响因子及改善建议。
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关键词
汽车板
灯芯(Wicking)
基板材料
盖垫板
钻孔
玻璃纤维
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职称材料
PCB钻孔加工用盖垫板行业发展现状与特点
被引量:
8
5
作者
杨柳
《印制电路信息》
2015年第7期11-14,39,共5页
文章介绍了盖垫板的用途、技术发展情况、市场规模及产品结构,盖垫板行业的机遇与挑战等。
关键词
盖垫板
技术发展
市场规模和产品结构
机遇与挑战
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职称材料
PCB用干膜的市场,生产和技术发展综述
被引量:
3
6
作者
罗小阳
周虎
+1 位作者
唐甲林
秦先志
《印制电路信息》
2014年第3期9-12,23,共5页
文章介绍了干膜对于PCB产业的重要性,干膜的应用、生产、市场情况,分析了我国干膜的现状,探讨了今后的技术发展方向。
关键词
干膜
应用
生产
市场
技术
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职称材料
低密度环氧树脂基发泡材料制造工艺研究
7
作者
欧亚周
杨柳
+2 位作者
张伦强
刘飞
罗小阳
《粘接》
CAS
2014年第12期57-59,共3页
在双酚A型环氧树脂中加入促进剂、发泡剂等助剂制成环氧树脂组分料,与固化剂混合,通过控制混合液发泡熟化时的环境温度,研究环境温度对低密度环氧树脂基发泡材料性能的影响。实验表明,先在80℃固化10 min,再于140℃熟化15 min,可以达到...
在双酚A型环氧树脂中加入促进剂、发泡剂等助剂制成环氧树脂组分料,与固化剂混合,通过控制混合液发泡熟化时的环境温度,研究环境温度对低密度环氧树脂基发泡材料性能的影响。实验表明,先在80℃固化10 min,再于140℃熟化15 min,可以达到制备低密度环氧树脂发泡材料的工艺要求。
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关键词
低密度
环氧树脂
发泡材料
环境温度
工艺
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职称材料
“可溶性树脂”变化与生产应急处理问题探讨
8
作者
阙宏雨
罗小阳
戴胜
《印制电路信息》
2010年第10期14-17,21,共5页
生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业的关键控制工序,对生产质量的影响较大,特别是"可溶性树脂"指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中的关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的一些控制细节,对一些主要的影响因素...
生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业的关键控制工序,对生产质量的影响较大,特别是"可溶性树脂"指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中的关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的一些控制细节,对一些主要的影响因素和必要的应对措施进行了总结。
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关键词
可溶性
浸渍
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职称材料
题名
PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备及其性能分析
被引量:
8
1
作者
周虎
陈建
黄昭政
罗小阳
唐甲林
秦先志
机构
湖南科技大学化学化工学院
深圳市柳鑫实业有限公司
出处
《印制电路信息》
2011年第9期31-34,共4页
文摘
以聚乙二醇(PEG)、聚环氧乙烷(PEO)、粘结树脂等为基本涂层材料,以铝箔为基材,成功制备了高性能的PCB钻孔用铝基盖板材料。对PCB铝基盖板产品的外观、热熔性、水溶性等基本性能进行了测试和分析表明:铝基盖板上的涂层表面较为平整且无相分离结构,便于钻孔;铝基盖板涂层的吸热性能良好,有利于在打孔时带走钻头的热量,降低钻头的温度,保护钻头;涂层的水溶性能也较好,即使在钻孔时被钻头带入PCB板材,也容易用水冲洗掉。利用涂胶PCB铝基盖板进行钻孔测试发现,所制备的PCB铝基盖板产品在断刀率、耐磨耗、孔位精度等方面均要优于常规铝箔。可见,涂胶盖板的基本性能完全满足PCB用高性能铝基盖板的要求。
关键词
印制电路板
铝基盖板
聚乙二醇
热熔性
钻孔性能
Keywords
PCB
aluminum foil of entry board
PEG
endothermal property
drilling performance
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
光致抗蚀剂的制备及其性能研究
被引量:
5
2
作者
周虎
李宁
蒋敏
罗小阳
唐甲林
秦先志
机构
湖南科技大学化学化工学院理论有机化学与功能分子教育部重点实验室
深圳市柳鑫实业有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第9期10-13,共4页
基金
国家自然科学基金(1443002)
湖南省自然科学基金(14JJ013)
湖南省教育厅青年项目(14B04)
文摘
以甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸丁酯(BA)、甲基丙烯酸(MAA)等为基本原料,以过氧化苯甲酰(BPO)为引发剂,分别选用无水乙醇、丁酮、乙酸乙酯为溶剂,采用溶液聚合法制备了成膜树脂;并以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)为交联剂,二苯甲酮(BP)为光引发剂,开发了光致抗蚀剂。研究结果表明,单体质量比MMA:BA:MAA为45:40:15时,反应生成了三元共聚物,在引发剂用量为单体用量的1%~2%、反应温度控制在(8O~85)℃的条件下,以无水乙醇作溶剂制备的成膜树脂最稳定,耐水性优于丁酮和乙酸乙酯作溶剂时制备的树脂。经紫外固化测试发现,固化时间控制在2min左右比较合适,光引发剂用量在6%左右最适宜。该研究为光致抗蚀剂进一步的研究提供了思路,具有一定的借鉴意义。
关键词
光刻胶
电路板
成膜树脂
紫外固化
甲基丙烯酸甲酯
Keywords
Photoresist
PCB
Matrix Resin
UV Curing
MMA
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
高频高速印制板钻孔技术提升研究
被引量:
6
3
作者
张伦强
刘飞
欧亚周
王成勇
廖冰淼
李珊
机构
深圳市柳鑫实业有限公司
广东工业大学
出处
《印制电路信息》
2015年第3期98-105,共8页
文摘
文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异。在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路板钻孔加工技术和孔内残胶(即引起ICD)的优化改善方案。
关键词
盖垫板
钻孔
高频高速PCB
基板材料
九壁与孔环互连缺陷
Keywords
Entry and Backup Boards
Drilling
High-Frequency and High-Speed PCB
Laminates
ICD(Internal Connection Defects)
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
汽车印制电路板的灯芯改善研究与探讨
4
作者
张伦强
李冬果
杨迪
贺瑜
王建
刘文龙
钟健伟
郑李娟
机构
深圳市柳鑫实业有限公司
广东生益科技股份
有限公司
广东工业大学
出处
《覆铜板资讯》
2020年第1期42-47,共6页
文摘
灯芯是影响PCB可靠性的一种重要因子。未来汽车电子对汽车板PCB提出了更高的性能需求,如何控制汽车板钻孔加工品质,满足其高性能的新需求,将成为汽车板PCB制造的一个难题。本文从不同基材的汽车板钻孔机理对比研究出发,分析汽车板钻孔加工品质,尤其是灯芯,其影响因子及改善建议。
关键词
汽车板
灯芯(Wicking)
基板材料
盖垫板
钻孔
玻璃纤维
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
U463.6 [机械工程—车辆工程]
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职称材料
题名
PCB钻孔加工用盖垫板行业发展现状与特点
被引量:
8
5
作者
杨柳
机构
深圳市柳鑫实业有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第7期11-14,39,共5页
文摘
文章介绍了盖垫板的用途、技术发展情况、市场规模及产品结构,盖垫板行业的机遇与挑战等。
关键词
盖垫板
技术发展
市场规模和产品结构
机遇与挑战
Keywords
Entry/Backup Boards
Technical Trend
Market and Categories Share
Chance and Challenge
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
PCB用干膜的市场,生产和技术发展综述
被引量:
3
6
作者
罗小阳
周虎
唐甲林
秦先志
机构
深圳市柳鑫实业有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第3期9-12,23,共5页
文摘
文章介绍了干膜对于PCB产业的重要性,干膜的应用、生产、市场情况,分析了我国干膜的现状,探讨了今后的技术发展方向。
关键词
干膜
应用
生产
市场
技术
Keywords
Dry Film
Application
Manufacturing
Market
Technology
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
低密度环氧树脂基发泡材料制造工艺研究
7
作者
欧亚周
杨柳
张伦强
刘飞
罗小阳
机构
深圳市柳鑫实业有限公司
出处
《粘接》
CAS
2014年第12期57-59,共3页
文摘
在双酚A型环氧树脂中加入促进剂、发泡剂等助剂制成环氧树脂组分料,与固化剂混合,通过控制混合液发泡熟化时的环境温度,研究环境温度对低密度环氧树脂基发泡材料性能的影响。实验表明,先在80℃固化10 min,再于140℃熟化15 min,可以达到制备低密度环氧树脂发泡材料的工艺要求。
关键词
低密度
环氧树脂
发泡材料
环境温度
工艺
Keywords
low density
epoxy resin
foam material
environmental temperature
process
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
“可溶性树脂”变化与生产应急处理问题探讨
8
作者
阙宏雨
罗小阳
戴胜
机构
深圳市柳鑫实业有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第10期14-17,21,共5页
文摘
生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业的关键控制工序,对生产质量的影响较大,特别是"可溶性树脂"指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中的关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的一些控制细节,对一些主要的影响因素和必要的应对措施进行了总结。
关键词
可溶性
浸渍
Keywords
solubility
impregnation
分类号
TQ322.44 [化学工程—合成树脂塑料工业]
TS758.2 [轻工技术与工程—制浆造纸工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备及其性能分析
周虎
陈建
黄昭政
罗小阳
唐甲林
秦先志
《印制电路信息》
2011
8
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职称材料
2
光致抗蚀剂的制备及其性能研究
周虎
李宁
蒋敏
罗小阳
唐甲林
秦先志
《印制电路信息》
2015
5
下载PDF
职称材料
3
高频高速印制板钻孔技术提升研究
张伦强
刘飞
欧亚周
王成勇
廖冰淼
李珊
《印制电路信息》
2015
6
下载PDF
职称材料
4
汽车印制电路板的灯芯改善研究与探讨
张伦强
李冬果
杨迪
贺瑜
王建
刘文龙
钟健伟
郑李娟
《覆铜板资讯》
2020
0
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职称材料
5
PCB钻孔加工用盖垫板行业发展现状与特点
杨柳
《印制电路信息》
2015
8
下载PDF
职称材料
6
PCB用干膜的市场,生产和技术发展综述
罗小阳
周虎
唐甲林
秦先志
《印制电路信息》
2014
3
下载PDF
职称材料
7
低密度环氧树脂基发泡材料制造工艺研究
欧亚周
杨柳
张伦强
刘飞
罗小阳
《粘接》
CAS
2014
0
下载PDF
职称材料
8
“可溶性树脂”变化与生产应急处理问题探讨
阙宏雨
罗小阳
戴胜
《印制电路信息》
2010
0
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职称材料
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