BMS大电流电路板结构设计及制作

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作者 李旋 胡梓浩 +1 位作者 常玉兵 刘桂武 《印制电路信息》 2023年第10期52-56,共5页

随着大电流、高散热成为电池管理系统(BMS)的发展趋势,在传统印制电路板(PCB)埋嵌铜块的基础上,设计了一种较为新颖的载流和散热结构。为解决BMS工作时场效应管(MOS)出现局部过载而烧毁的问题,采用嵌入铜条的工艺设计,并根据电池成组后... 随着大电流、高散热成为电池管理系统(BMS)的发展趋势,在传统印制电路板(PCB)埋嵌铜块的基础上,设计了一种较为新颖的载流和散热结构。为解决BMS工作时场效应管(MOS)出现局部过载而烧毁的问题,采用嵌入铜条的工艺设计,并根据电池成组后MOS管输入和输出端对应的同一网络采用同一铜条连接,以在有限的空间内实现载流和散热的最大化。通过铜条载流和热传导,使载流和散热一体化,避免了MOS管控制的某一串电池组出现大电流冲击时散热不及时而烧毁,可承载更大的瞬时电流。 展开更多

关键词 电池管理系统 载流 散热 印制电路板

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浅议电路板制造企业成本核算和控制 被引量：1

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作者 王伟 《中国集体经济》 2018年第20期56-57,共2页

电路板是重要的电子连接部件,对于国内众多的生产厂家而言,管理上主要采用不要求分步骤计算成本的多步骤生产方法,在实践中精细到单型号产品的成本很难准确归集。目前,电路板制造企业已经开始进入微利时代,成本核算和控制显得更加重要... 电路板是重要的电子连接部件,对于国内众多的生产厂家而言,管理上主要采用不要求分步骤计算成本的多步骤生产方法,在实践中精细到单型号产品的成本很难准确归集。目前,电路板制造企业已经开始进入微利时代,成本核算和控制显得更加重要。文章介绍了电路板制造企业成本核算的基本情况,分析了电路板制造企业成本核算和控制中普遍存在的主要问题,并在此基础上,提出了优化电路板制造企业成本核算和控制的对策建议。 展开更多

关键词 电路板 成本核算 成本控制

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天线基站中无源互调要求的移相器印制电路板制作工艺 被引量：3

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作者 李旋 吴传亮 +1 位作者 王运玖 常玉兵 《印制电路信息》 2021年第8期51-55,共5页

对于天线基站有PIM要求的移相器板,无成熟的工艺方法,生产的每一个阶段都需要投入大量的人力物力,过程难以管控,成品率极低。本文主要介绍此类型产品在生产过程中遇到的困难及解决方法,提高成品率。

关键词 天线基站 无源互调 印制电路板 铜面粗糙度

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多层高频混压板叠构设计分析及压合粘结性控制 被引量：5

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作者 李长生 李帮强 +1 位作者 严来良 安国义 《印制电路信息》 2012年第4期135-138,共4页

文章通过对厂内开发的多层高频混压板在成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制方面剖析其叠层结构混压设计的原理;通过对压合技术创新实现了高频混压板压合粘结性良好,保证了压合后产品可靠性无异常。

关键词 高频混压 成本节约 弯曲强度 电磁干扰 压合粘结性 可靠性

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吹脱法在PCB企业氨氮废水处理中的应用 被引量：4

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作者 江海清 何春 《印制电路信息》 2011年第9期58-61,共4页

线路板生产过程中产生的氨氮废水主要来源于蚀刻工序,在原蚀刻废液交由有资质的回收企业回收再利用之后,排放的氨氮废水主要来自于蚀刻工序的清洗废水,其氨氮主要以游离氨、离子铵及〔Cu(NH3)4〕2+形式存在,含量在100-150 mg\L之间,文... 线路板生产过程中产生的氨氮废水主要来源于蚀刻工序,在原蚀刻废液交由有资质的回收企业回收再利用之后,排放的氨氮废水主要来自于蚀刻工序的清洗废水,其氨氮主要以游离氨、离子铵及〔Cu(NH3)4〕2+形式存在,含量在100-150 mg\L之间,文章针对这种PCB企业氨氮废水介绍吹脱法在其处理中的应用,研究分析了PH值、温度以及气液比对吹脱效率的影响。 展开更多

关键词 污水处理 氨氮废水 铜氨络合离子 吹脱

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浅谈多层天线板三阶互调的控制 被引量：3

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作者 王飞 李长生 +1 位作者 严来良 安国义 《印制电路信息》 2012年第S1期406-409,共4页

文章以多层天线板的三阶互调控制为主题,根据影响多层天线板三阶互调的因素,再结合实际生产过程中探索积累的一些经验,简要综述了如何降低天线产品由三阶互调所引起的信号干扰。

关键词 PTFE 三阶互调 控制

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高速PCB信号完整性设计及制造简述 被引量：3

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作者 唐玉坤 文泽生 李长生 《印制电路信息》 2012年第12期21-24,共4页

随着信息高速化的发展,PCB信号完整性设计及制造变得越来越重要。PCB信号完整性问题主要由信号反射、串扰、地弹、电源反弹等引起,文章在理论上简要的一一介绍了它们,这对建立信号完整性的全面知识结构很有帮助。接着对常见的信号完整... 随着信息高速化的发展,PCB信号完整性设计及制造变得越来越重要。PCB信号完整性问题主要由信号反射、串扰、地弹、电源反弹等引起,文章在理论上简要的一一介绍了它们,这对建立信号完整性的全面知识结构很有帮助。接着对常见的信号完整性设计进行了分析,并指出仿真以成为信号完整性设计必然选择。最后文章对实际生产制造时,需要注意的关键控制点进行了说明。 展开更多

关键词 高速PCB 信号完整性 生产控制

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SFP光模块PCB制作工艺研究 被引量：3

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作者 安国义 严来良 +1 位作者 李长生 文泽生 《印制电路信息》 2012年第8期30-33,54,共5页

在SFP光模块PCB高速/高频信号传输存在趋肤效应的条件下,分析了"镀水金+镀厚金"常规工艺信号传输线镀覆镍金对信号传输的影响,研究出"镀厚金+沉金"工艺,实现了信号传输线无镀覆镍金,有利于信号完整性控制,并保证了... 在SFP光模块PCB高速/高频信号传输存在趋肤效应的条件下,分析了"镀水金+镀厚金"常规工艺信号传输线镀覆镍金对信号传输的影响,研究出"镀厚金+沉金"工艺,实现了信号传输线无镀覆镍金,有利于信号完整性控制,并保证了PCB长短金手指完整性良好(无残缺、无残留镀金导线头、无尖角等异常)。 展开更多

关键词 SFP光模块 长短印制插头(金手指) 趋肤效应

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PCB行业节能改造案例分析 被引量：2

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作者 邓四际 李长生 +1 位作者 严来良 安国义 《印制电路信息》 2014年第4期220-223,共4页

文章通过PCB行业中洁净室空调、湿工序药水加热系统、压合加热系统、水平线节能改造前后工作原理分析,及能耗情况对比,充分地证明了节能改造的科学性、有效性和经济性。

关键词 节能改造 洁净室 湿工序 压合 水平线

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耐高压单面铝基板检测与设计案例分析 被引量：2

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作者 何春 《印制电路信息》 2010年第8期49-52,共4页

随着新兴LED市场的蓬勃发展,具有良好散热及机械加工性能的铝基板也得到了广泛应用,部分用于公共设施照明及路灯照明的LED产品,为保障在雷电、电压波动、开启关闭等瞬时过电压情况下能安全持续工作,要求对产品进行耐高压测试。本文主要... 随着新兴LED市场的蓬勃发展,具有良好散热及机械加工性能的铝基板也得到了广泛应用,部分用于公共设施照明及路灯照明的LED产品,为保障在雷电、电压波动、开启关闭等瞬时过电压情况下能安全持续工作,要求对产品进行耐高压测试。本文主要针对耐高压单面铝基板的耐高压测试方法、板料选择、图形设计、工艺优化、生产控制等要点进行阐述,以确保产品能满足客户耐高压测试的严格要求。 展开更多

关键词 LED 耐高压测试 击穿电压 单面铝基板

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浅谈定制生产企业应收账款的管理 被引量：2

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作者 王伟 《经贸实践》 2018年第2X期294-294,296,共2页

目前,企业管理者为了追逐市场份额,大量采取赊销方式,导致我国普遍存在企业间相互拖欠应收账款的现象,由于逾期应收账款管理成本增加,已经成为企业健康发展的绊脚石。本文通过对定制生产企业应收账款中存在的问题进行讨论和研究,提出相... 目前,企业管理者为了追逐市场份额,大量采取赊销方式,导致我国普遍存在企业间相互拖欠应收账款的现象,由于逾期应收账款管理成本增加,已经成为企业健康发展的绊脚石。本文通过对定制生产企业应收账款中存在的问题进行讨论和研究,提出相应的改善建议,期望可以降低企业承担的风险,促进企业良性发展。 展开更多

关键词 定制生产企业 应收账款 商业信用

原文传递

PCB图形转移线干膜宽损耗的研究 被引量：2

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作者 李长生 《印制电路信息》 2011年第11期22-24,63,共4页

运用正交实验法对图形转移干膜线宽损耗进行了分析,确定了影响干膜线宽损耗的主要因素,得出了最佳生产条件。通过验证实验及直观图验证了实验结果。

关键词 正交实验法 线宽损耗

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选择性化金PCB焊点失效分析及改善 被引量：1

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作者 刘长春 高团芬 王京华 《印制电路信息》 2016年第3期16-19,共4页

文章介绍选择化学镍金板焊接失效案例,通过对问题产生的原因进行分析和试验对比验证,最后提出有效改善措施。

关键词 选择性化金 焊点失效 镍腐蚀 有机保焊膜

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多阶机械盲孔板制作的方法与控制 被引量：1

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作者 李长生 《印制电路信息》 2011年第10期51-54,56,共5页

文章对多阶机械盲孔产品的制作,包括制作流程设计、内层孔到铜距离的设计、涨缩控制、板曲控制、铜厚控制等关键技术的研究,实现了产品良好的电气性能、可靠性和特殊性。

关键词 多阶机械盲孔 制作流程 内层孔到铜距离 涨缩控制

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铝基印制板制作工艺改善 被引量：1

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作者 刘新年 江燕平 安国义 《印制电路信息》 2019年第12期64-66,共3页

0前言,铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板,它由独特的三层结构组成,分别为电路层、导热绝缘层和金属层。铝基板的工作原理是功率元器件贴在表面电路层上,元器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属层,然后由金属铝基将热量散发出去从... 0前言,铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板,它由独特的三层结构组成,分别为电路层、导热绝缘层和金属层。铝基板的工作原理是功率元器件贴在表面电路层上,元器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属层,然后由金属铝基将热量散发出去从而起到降温作用。 展开更多

关键词 印制板 覆铜板 铝基板 金属层 散热功能 元器件 降温作用 绝缘层

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高速PCB信号完整性设计及制造简述 被引量：1

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作者 唐玉坤 文泽生 +2 位作者 李长生 严来良 安国义 《印制电路信息》 2012年第S1期7-12,共6页

随着信息高速化发展,PCB信号完整性设计及制造变得越来越重要。PCB信号完整性问题主要由信号反射、串扰、地弹、电源反弹等引起,文章在理论上简要的一一介绍了它们,这对建立信号完整性的全面知识结构很有帮助。接着对常见的信号完整性... 随着信息高速化发展,PCB信号完整性设计及制造变得越来越重要。PCB信号完整性问题主要由信号反射、串扰、地弹、电源反弹等引起,文章在理论上简要的一一介绍了它们,这对建立信号完整性的全面知识结构很有帮助。接着对常见的信号完整性设计进行了分析,并指出仿真已成为信号完整性设计必然选择。最后本文对实际生产制造时,需要注意的关键控制点进行了说明。 展开更多

关键词 高速PCB 信号完整性 生产控制

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浅议工业企业非财务指标分析的应用

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作者 王伟 《中国经贸》 2018年第7期201-202,共2页

目前，工业企业实际应用中多关注财务报表中财务指标的分析，而更多有价值的资源往往在非财务指标中也会有所体现，例如企业管理能力、企业创新能力等。因此，研究非财务指标有助于真实反映公司实际经营状况，为进一步改善公司财务业绩... 目前，工业企业实际应用中多关注财务报表中财务指标的分析，而更多有价值的资源往往在非财务指标中也会有所体现，例如企业管理能力、企业创新能力等。因此，研究非财务指标有助于真实反映公司实际经营状况，为进一步改善公司财务业绩提供参考依据。本文介绍了工业企业中非财务指标分析的主要类型、经济优势与具体用途，并对如何发挥其实际效果提出对策建议。 展开更多

关键词 非财务指标 财务指标 企业价值

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精细间距BGA用PCB的设计与制作探讨

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作者 罗文章 李长生 +1 位作者 严来良 安国义 《印制电路信息》 2012年第S1期13-18,共6页

主要针对BGA电气连接设计做了简要阐述,并对高密BGA生产过程中存在的潜在可靠性影响做了分析。文章从一款0.4mm间距BGA的PCB板设计入手综合叠层规则、电气连接设计、信号回流、选材、表面处理等几个方面的考虑,在0.4mm间距BGA焊盘上采... 主要针对BGA电气连接设计做了简要阐述,并对高密BGA生产过程中存在的潜在可靠性影响做了分析。文章从一款0.4mm间距BGA的PCB板设计入手综合叠层规则、电气连接设计、信号回流、选材、表面处理等几个方面的考虑,在0.4mm间距BGA焊盘上采用盘中通孔和盲埋孔相结合的方式将其开发制作成功。 展开更多

关键词 0.4mm间距BGA 盘中(内)孔 埋盲孔 EMC 信号回流

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多层微波材料阶梯板压合技术探讨

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作者 廖道全 高团芬 《印制电路信息》 2016年第4期27-30,共4页

多层微波材料阶梯板由于其材料、结构的特殊性,其阶梯槽边溢胶量控制、层间结合力一直是此类型板的控制难点。为改善压合槽边溢胶、层间结合力的问题,进行测试对比验证,抓取最佳压合生产参数,为此类型板压合生产提供技术参考。

关键词 微波材料 热塑性材料 阶梯槽位 溢胶量 开窗间距

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浅谈技术研发过程中专利的管理与利用

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作者 何春 胡卓 《印制电路信息》 2011年第8期8-11,共4页

从专利的含义和特性入手,简述了专利的申请决策事项,探讨企业在技术研发过程中如何进行专利的管理和利用,并为企业在专利技术开发和保护方面提供相应的建议。

关键词 专利申请 专利管理 专利利用 专利开发 专利保护

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