1
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基于MEMS技术的集成压力-湿度传感器 |
陈果
刘正波
王韬
张万里
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《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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2
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基于磁性传感器的低失调温度补偿接口电路设计 |
樊华
常伟鹏
王策
李国
刘建明
李宗霖
魏琦
冯全源
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《电子与信息学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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3
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射频异构集成微系统多层级协同仿真建模与PDK技术综述 |
刘军
高爽
汪曾达
王大伟
陈展飞
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《微电子学与计算机》
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2024 |
0 |
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4
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JFET构成的运算放大器输入过压保护电路设计 |
熊凌霄
王靖
胡程源
李威
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《微处理机》
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2024 |
0 |
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5
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一种高PSRR低压差线性稳压器电路 |
黄立朝
丁宁
沈泊言
余文中
樊华
曾泳钦
冯全源
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《电子与封装》
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2024 |
0 |
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立德树人视角下“微电子器件”课程思政建设研究 |
钟志亲
李小红
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《教育教学论坛》
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2023 |
0 |
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7
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芯粒功能划分方法与互连体系综述 |
陈龙
黄乐天
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《集成电路与嵌入式系统》
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2024 |
0 |
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8
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低频小型化兰姆波谐振器的研究 |
叶昶裕
肖强
陈正林
董加和
米佳
鲍景富
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《压电与声光》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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9
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基于声表面波传感器的转子叶片应变无线测量研究 |
杨正兵
肖潇
彭斌
吴亚锋
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《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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10
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可变流水级SM4加解密算法硬件设计及FPGA实现 |
朱麒瑾
陈小文
鲁建壮
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《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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对MIS结构热弛豫时间的分析计算 |
程骏骥
朱麒瑾
徐子逸
王俊凯
杨洪强
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《电气电子教学学报》
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2024 |
0 |
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半导体封装测试与可靠性课程思政改革探索 |
任敏
高巍
李泽宏
张波
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《高教学刊》
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2023 |
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一种实现锂均匀沉积的金属-有机框架材料 |
刘洋
李瑶瑶
杨成韬
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《电子元件与材料》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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基于MEDICI软件的高维持电流SCR器件的仿真优化 |
刘继芝
彭钰航
刘志伟
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《实验技术与管理》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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SiO_(2)/W反射叠层的分布电容对体波谐振器的影响 |
吴兆辉
唐盘良
李桦林
米佳
鲍景富
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《压电与声光》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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含ZnO的TiO_(2)压敏器件的失效分析 |
陈赟
周军连
贾豪
胡永达
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《电子元件与材料》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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非晶氧化镓基日盲紫外探测器的研究进展 |
肖演
杨斯铄
程凌云
周游
钱凌轩
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《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
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2023 |
0 |
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新型微波介质陶瓷HoVO4 |
张忠泉
陈丽
李波
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《功能材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2023 |
0 |
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一种基于匹配网络结构的高效率X波段高功率放大器设计 |
汪曾达
刘军
李圣麒
苏国东
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《现代应用物理》
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2023 |
0 |
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20
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PVDF@AgNWs复合压电发电机的制备与性能研究 |
陈伟
王燕
胡永达
陈金菊
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《电子元件与材料》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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