基于功率合成技术的0.17 THz瓦级固态放大器设计

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作者 赵博 成海峰 +3 位作者 胡尊月 朱翔 杜佳谕 龚冰 《固体电子学研究与进展》 2025年第2期29-33,共5页

针对当前太赫兹频段对于大功率固态放大器的工程应用需求,在0.17 THz开展了基于功率合成技术的瓦级固态功率放大器的研究。基于3 dB波导桥结构和太赫兹GaN功放芯片,设计并制作了一种工作在0.17 THz的两芯片封装功率模块,实现了410 mW的... 针对当前太赫兹频段对于大功率固态放大器的工程应用需求,在0.17 THz开展了基于功率合成技术的瓦级固态功率放大器的研究。基于3 dB波导桥结构和太赫兹GaN功放芯片,设计并制作了一种工作在0.17 THz的两芯片封装功率模块,实现了410 mW的典型功率输出。以E面T型结为基础,实现了G波段4路波导功率合成器,工作频率覆盖165~175 GHz,无源合成效率为76%。通过将4个封装功率模块进行合成,最终在165~175 GHz的频率范围内获得了0.82 W以上的输出功率,典型输出功率在175 GHz处达到了1.3 W,有源合成效率为72%。 展开更多

关键词 G波段 功率合成技术 E面T型结 固态功率放大器 太赫兹

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印制板组件三防清漆自动涂覆工艺

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作者 卢浩 舒伟发 潘跃静 《电子工艺技术》 2025年第1期51-54,共4页

介绍了印制板组件三防清漆自动涂覆工艺,通过研究得到了出料量、喷涂高度、稀释剂与三防漆的质量分数,以及喷涂速度对漆膜厚度的影响。研究结果表明,出料量与漆膜厚度成正比,喷涂高度、稀释剂与三防漆的质量分数以及喷涂速度与漆膜厚度... 介绍了印制板组件三防清漆自动涂覆工艺,通过研究得到了出料量、喷涂高度、稀释剂与三防漆的质量分数,以及喷涂速度对漆膜厚度的影响。研究结果表明,出料量与漆膜厚度成正比,喷涂高度、稀释剂与三防漆的质量分数以及喷涂速度与漆膜厚度成反比。选用合适的参数,漆膜厚度可以控制在30~50 μm范围内,并且结合力良好,满足航天标准要求。 展开更多

关键词 三防清漆 自动涂覆 航天标准

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基于作战规则的电子对抗设备行为模型表征方法

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作者 罗晟 王鑫 +2 位作者 俞忠武 马晓斌 张江南 《航天电子对抗》 2024年第1期6-11,共6页

从行为模型的定义出发,解析电子对抗设备行为模型的基本要素,结合外军电磁频谱作战条令,剖析电子对抗设备作战任务、作战流程与作战规则。提出了基于作战规则的电子对抗设备行为模型表征方法,旨在为电子对抗设备行为逼真模拟提供支撑。... 从行为模型的定义出发,解析电子对抗设备行为模型的基本要素,结合外军电磁频谱作战条令,剖析电子对抗设备作战任务、作战流程与作战规则。提出了基于作战规则的电子对抗设备行为模型表征方法,旨在为电子对抗设备行为逼真模拟提供支撑。研究表明基于作战规则构建的电子对抗设备行为模型可在电磁对抗仿真软件平台的典型作战应用场景下有效运行,并模拟电子对抗设备作战行为,提高了电子对抗设备行为模型的逼真构建程度,为复杂电磁环境构建和战术战法运用提供支撑。 展开更多

关键词 电子对抗设备 行为模型 作战规则

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一种短波射频接收放大电路的设计

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作者 钱坤 印龙生 詹胜恩 《中国宽带》 2024年第4期46-48,共3页

射频接收放大电路位于接收机前端,对设备的接收性能至关重要。本文介绍了一种短波射频接收放大电路的设计,可实现对射频接收信号滤波、放大、增益控制等处理。该设计方案已经在某短波接收机中得到应用验证,具有广阔的应用前景。

关键词 短波通信 射频接收 接收放大 低噪声 功率检测

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微波光子集成芯片技术 被引量：6

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作者 钱广 钱坤 +2 位作者 顾晓文 孔月婵 陈堂胜 《雷达学报（中英文）》 CSCD 北大核心 2019年第2期262-280,共19页

微波光子集成芯片技术是微波光子雷达的重要支撑技术,不仅可以实现器件的多功能化,缩小微波光子雷达的体积,还可以大大提升微波光子雷达的稳定性与可靠性。该文介绍了目前常用的InP基、Si基和铌酸锂基等材料体系及其异质异构集成的光子... 微波光子集成芯片技术是微波光子雷达的重要支撑技术,不仅可以实现器件的多功能化,缩小微波光子雷达的体积,还可以大大提升微波光子雷达的稳定性与可靠性。该文介绍了目前常用的InP基、Si基和铌酸锂基等材料体系及其异质异构集成的光子集成芯片技术和可用于微波光子混合集成的光电集成芯片技术,并展望了未来发展趋势。 展开更多

关键词 微波光子雷达 集成微波光子 集成芯片技术 光子集成芯片

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单排交叉滚柱式回转支承失效分析

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作者 钱建国 卢浩 王涛 《雷达与对抗》 2022年第2期44-49,共6页

针对某型雷达方位驱动系统中单排交叉滚柱式回转支承在使用过程中发生运转卡死的问题,复核了该回转支承的受力情况和额定寿命,复查了生产过程,在内外圈理化检验、外圈滚道断口分析基础上综合开展了失效分析,最后针对回转支承的失效原因... 针对某型雷达方位驱动系统中单排交叉滚柱式回转支承在使用过程中发生运转卡死的问题,复核了该回转支承的受力情况和额定寿命,复查了生产过程,在内外圈理化检验、外圈滚道断口分析基础上综合开展了失效分析,最后针对回转支承的失效原因提出了预防措施。 展开更多

关键词 交叉滚柱式回转支承 失效分析 预防措施 带状组织 故障监测 润滑维护

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雷达液压系统起竖/倒伏液压缸滑动套失效分析 被引量：1

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作者 杨洋 钱建国 +2 位作者 卢浩 朱亮亮 王涛 《雷达与对抗》 2022年第3期50-55,共6页

针对某型雷达液压系统中起竖/倒伏液压缸在使用过程中发生滑动套开裂的问题,复核滑动套的安全系数,复查生产过程,在理化检验、断口分析基础上开展综合失效分析,最后针对滑动套失效原因提出预防措施,对雷达液压系统设计有较大的参考意义。

关键词 液压系统 钢球锁紧液压缸 失效分析 预防措施 球化退火 深冷处理 磁粉探伤

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方位减速电机扫膛故障原因分析和对策

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作者 杨洋 杨新星 +2 位作者 钱建国 刘一 王涛 《雷达与对抗》 2021年第3期58-63,共6页

一型雷达方位驱动系统中齿轮减速电机多次出现电机尾端轴承失效和电机扫膛故障,通过计算伺服电机轴端的受力情况和支承轴承的寿命,发现在额定输出转矩下该型伺服电机的支承轴承寿命较短。本文在介绍该雷达方位驱动系统构成以及减速电机... 一型雷达方位驱动系统中齿轮减速电机多次出现电机尾端轴承失效和电机扫膛故障,通过计算伺服电机轴端的受力情况和支承轴承的寿命,发现在额定输出转矩下该型伺服电机的支承轴承寿命较短。本文在介绍该雷达方位驱动系统构成以及减速电机内部联接方式的基础上,提出了在减速机上增加过渡节,采用梅花联轴器联接电机,或将电机深沟球轴承原位替代为角接触球轴承的对策,提高了伺服电机支承轴承的额定寿命。 展开更多

关键词 方位驱动系统 减速电机 斜齿轮 轴承失效 扫膛 可靠寿命 联轴器 角接触球轴承

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雷达天线边块锁销缸活塞杆缩回问题原因分析及改进措施

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作者 王涛 姜超 +2 位作者 朱亮亮 钱建国 陈国宁 《雷达与对抗》 2023年第2期45-50,共6页

针对某型地面雷达在调试、使用过程中发生的液压系统天线边块锁销缸活塞杆缩回问题,分析了双液控单向阀两腔密封性能的差异,及油液温度效应对锁销缸锁紧回路静态性能的影响,阐述了问题产生的机理,提出了采用单液控单向阀的策略,并通过... 针对某型地面雷达在调试、使用过程中发生的液压系统天线边块锁销缸活塞杆缩回问题,分析了双液控单向阀两腔密封性能的差异,及油液温度效应对锁销缸锁紧回路静态性能的影响,阐述了问题产生的机理,提出了采用单液控单向阀的策略,并通过试验验证了该策略的有效性,对其他锁紧和平衡等液压回路研究有一定的参考价值。 展开更多

关键词 液压系统 锁销缸 活塞杆缩回

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小直径银导爆索爆速波动原因分析及工艺改进

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作者 郭雷明 潘少卿 +1 位作者 孙斌 盛景恺 《爆破器材》 CAS CSCD 北大核心 2022年第5期43-47,共5页

在小直径银导爆索制造过程中,常常有4.9%的产品不能满足爆速在6700~7100 m/s范围内的要求,针对此问题进行了分析和试验验证。结果表明,银管初始装药密度梯度是导致银导爆索被拉制成型后爆速波动的主要原因。通过改进工艺参数设置,减少... 在小直径银导爆索制造过程中,常常有4.9%的产品不能满足爆速在6700~7100 m/s范围内的要求,针对此问题进行了分析和试验验证。结果表明,银管初始装药密度梯度是导致银导爆索被拉制成型后爆速波动的主要原因。通过改进工艺参数设置,减少银管初始装药密度梯度差,可以降低密度梯度产生的扰动对爆速的影响,提高银导爆索爆速精度,减少爆速波动,降低生产成本。 展开更多

关键词 小直径银导爆索 爆速 装药 密度梯度

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湿热试验后铭牌表面“麻点”原因分析及对策

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作者 刘伟 舒伟发 +3 位作者 朱海青 黄昭富 邹亚军 朱君强 《电子产品可靠性与环境试验》 2021年第1期27-31,共5页

针对某电子产品铭牌湿热试验后,表面出现麻点的质量问题,利用SEM对其进行了分析,绘制了湿热试验后铭牌表面三防漆膜出现麻点的故障树,列出了可能导致起泡的原因,并逐条对原因进行了分析。结果表明,出现麻点是铭牌表面清漆膜起泡造成的;... 针对某电子产品铭牌湿热试验后,表面出现麻点的质量问题,利用SEM对其进行了分析,绘制了湿热试验后铭牌表面三防漆膜出现麻点的故障树,列出了可能导致起泡的原因,并逐条对原因进行了分析。结果表明,出现麻点是铭牌表面清漆膜起泡造成的;由于清漆与铭牌底漆不匹配,并且刷涂第一遍清漆后烘烤时间不够是造成出现麻点的主要原因,将刷涂第一遍后的烘烤时间由原来的4 h延长至16 h,湿热试验后没有出现麻点现象。 展开更多

关键词 湿热试验 三防漆膜 铭牌 起泡

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基于FPGA的热插拔电路算法设计与实现

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作者 印龙生 钱坤 袁冠杰 《电子技术(上海)》 2025年第1期32-33,共2页

阐述一种基于FPGA的热插拔电路及热插拔监测算法,旨在解决FPGA处理板无法对某些传感器实现热插拔的问题。以IIC总线为例,介绍热插拔电路的设计方案及算法流程。

关键词 FPGA 热插拔 IIC总线 监测算法

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