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混合介质层类同轴硅通孔等效电路模型的建立与验证
1
作者
王晗
蔡子孺
+2 位作者
吴兆虎
王泽达
丁英涛
《北京理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第6期640-648,共9页
混合介质层类同轴硅通孔(coaxially-shielded through-silicon-via with mixed dielectric layer,MD CSTSV)结构由于其电学性能优良、制备工艺简单和成本低廉的特点,在高密度射频封装领域中具有极大的应用前景.本文基于多导体传输线理...
混合介质层类同轴硅通孔(coaxially-shielded through-silicon-via with mixed dielectric layer,MD CSTSV)结构由于其电学性能优良、制备工艺简单和成本低廉的特点,在高密度射频封装领域中具有极大的应用前景.本文基于多导体传输线理论和引入比例因子λ的环形介质层的复电容的计算公式,提取了该结构的单位长度RLGC电学参数,并建立了相应的等效电路模型.在0.1~40 GHz的频率范围内,利用MD CSTSV的等效电路模型仿真计算得到的S参数结果与基于HFSS全波仿真得到的S参数结果之间匹配良好,最大误差不超过7%.相关结果表明,所提取的MD CSTSV的单位长度RLGC电学参数以及相应的等效电路模型较为准确且可以很好地模拟其信号传输性能.
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关键词
硅通孔
类同轴
混合介质层
传输线理论
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职称材料
面向空天地一体化场景的5G卫星双模终端需求及应用探讨
被引量：
2
2
作者
王文哲
安岗
+7 位作者
李忻
张伟强
刘振华
郑念卿
陈盛伟
赵文东
狄子翔
顾照杰
《电信科学》
2022年第S01期221-230,共10页
该研究主要从5G卫星融合的发展趋势出发,对国内外空天地一体化的典型解决方案进行了研究浅析,进而引出了对5G+卫星融合发展方面的应用场景、业务需求以及5G卫星天地一体化双模终端的技术需求方面的研究探讨,最后给出了5G卫星双模通信终...
该研究主要从5G卫星融合的发展趋势出发,对国内外空天地一体化的典型解决方案进行了研究浅析,进而引出了对5G+卫星融合发展方面的应用场景、业务需求以及5G卫星天地一体化双模终端的技术需求方面的研究探讨,最后给出了5G卫星双模通信终端发展面临的挑战,以期为产业界提供5G+卫星双模终端的标准化及预研发具有挑战性的方面的指引,并为克服这些挑战提供些有益的思考和建议。
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关键词
5G
卫星物联网/互联网
双模终端
空天地一体化
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职称材料
题名
混合介质层类同轴硅通孔等效电路模型的建立与验证
1
作者
王晗
蔡子孺
吴兆虎
王泽达
丁英涛
机构
北京理工大学集成电路与电子学院
紫光展
锐
(
上海
)
科技
有限公司
北京理工大学徐特立学院
出处
《北京理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第6期640-648,共9页
基金
国家自然科学基金资助项目(62074015,61774015)。
文摘
混合介质层类同轴硅通孔(coaxially-shielded through-silicon-via with mixed dielectric layer,MD CSTSV)结构由于其电学性能优良、制备工艺简单和成本低廉的特点,在高密度射频封装领域中具有极大的应用前景.本文基于多导体传输线理论和引入比例因子λ的环形介质层的复电容的计算公式,提取了该结构的单位长度RLGC电学参数,并建立了相应的等效电路模型.在0.1~40 GHz的频率范围内,利用MD CSTSV的等效电路模型仿真计算得到的S参数结果与基于HFSS全波仿真得到的S参数结果之间匹配良好,最大误差不超过7%.相关结果表明,所提取的MD CSTSV的单位长度RLGC电学参数以及相应的等效电路模型较为准确且可以很好地模拟其信号传输性能.
关键词
硅通孔
类同轴
混合介质层
传输线理论
Keywords
through-silicon-via(TSV)
coaxially shielded
mixed dielectric layer
theory of transmission line
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
面向空天地一体化场景的5G卫星双模终端需求及应用探讨
被引量：
2
2
作者
王文哲
安岗
李忻
张伟强
刘振华
郑念卿
陈盛伟
赵文东
狄子翔
顾照杰
机构
中国联合网络通信
有限公司
研究院融合创新研究中心
紫光展
锐
(
上海
)
科技
有限公司
北京
紫光展
锐
通信技术
有限公司
航天行云
科技
有限公司
中国移动通信集团
有限公司
成都产业研究院分
公司
出处
《电信科学》
2022年第S01期221-230,共10页
文摘
该研究主要从5G卫星融合的发展趋势出发,对国内外空天地一体化的典型解决方案进行了研究浅析,进而引出了对5G+卫星融合发展方面的应用场景、业务需求以及5G卫星天地一体化双模终端的技术需求方面的研究探讨,最后给出了5G卫星双模通信终端发展面临的挑战,以期为产业界提供5G+卫星双模终端的标准化及预研发具有挑战性的方面的指引,并为克服这些挑战提供些有益的思考和建议。
关键词
5G
卫星物联网/互联网
双模终端
空天地一体化
Keywords
5G
satellite IoT/Internet
dual-mode terminal
integration communication scenario of satellite and UTRAN
分类号
TN87 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
混合介质层类同轴硅通孔等效电路模型的建立与验证
王晗
蔡子孺
吴兆虎
王泽达
丁英涛
《北京理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
0
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职称材料
2
面向空天地一体化场景的5G卫星双模终端需求及应用探讨
王文哲
安岗
李忻
张伟强
刘振华
郑念卿
陈盛伟
赵文东
狄子翔
顾照杰
《电信科学》
2022
2
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职称材料
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