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CBGA、CCGA返工中的除锡工艺
1
作者
施维
《电子工艺技术》
2024年第2期44-47,共4页
CBGA和CCGA在板级组装时,常出现焊接不良等缺陷,导致电路无法继续使用。为降低成本、保证研制进度,需要进行植球植柱返工。除锡工艺作为植球植柱返工的第一个步骤,对后续工艺流程有较大影响。此外除锡工艺中焊料的残留量、镍层的熔蚀、...
CBGA和CCGA在板级组装时,常出现焊接不良等缺陷,导致电路无法继续使用。为降低成本、保证研制进度,需要进行植球植柱返工。除锡工艺作为植球植柱返工的第一个步骤,对后续工艺流程有较大影响。此外除锡工艺中焊料的残留量、镍层的熔蚀、金属间化合物(IMC)厚度和成分的变化都会影响器件的可靠性。对比了CBGA和CCGA的4种除锡工艺,通过切片分析方法观察测量了不同工艺下焊点的显微结构,并由此分析它们对器件可靠性的影响。
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关键词
CBGA
CCGA
植球
植柱
返工
除锡
可靠性
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职称材料
题名
CBGA、CCGA返工中的除锡工艺
1
作者
施维
机构
苏州瑞骏电子科技有限公司
出处
《电子工艺技术》
2024年第2期44-47,共4页
文摘
CBGA和CCGA在板级组装时,常出现焊接不良等缺陷,导致电路无法继续使用。为降低成本、保证研制进度,需要进行植球植柱返工。除锡工艺作为植球植柱返工的第一个步骤,对后续工艺流程有较大影响。此外除锡工艺中焊料的残留量、镍层的熔蚀、金属间化合物(IMC)厚度和成分的变化都会影响器件的可靠性。对比了CBGA和CCGA的4种除锡工艺,通过切片分析方法观察测量了不同工艺下焊点的显微结构,并由此分析它们对器件可靠性的影响。
关键词
CBGA
CCGA
植球
植柱
返工
除锡
可靠性
Keywords
CBGA
CCGA
re-ball
re-column
rework
desoldering
reliability
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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作者
出处
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1
CBGA、CCGA返工中的除锡工艺
施维
《电子工艺技术》
2024
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