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影响Mo-Cu合金电热性能的因素 被引量：2
1
作者 李增峰 刘海彦 +5 位作者 汤慧萍 黄愿平 张晗亮 李程 谈萍 黄瑜 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A02期505-507,共3页
主要叙述了适用封接用Mo-Cu导热导电性能的测定方法，论述了Cu和Ni含量对钼铜合金热电性能的影响：机械活化处理及热处理等因素对钼铜合金热电性能的影响。认为Ni等少量杂质元素的加入，Mo-Cu合金材料的热电性能降低；机械活化处理使Mo... 主要叙述了适用封接用Mo-Cu导热导电性能的测定方法，论述了Cu和Ni含量对钼铜合金热电性能的影响：机械活化处理及热处理等因素对钼铜合金热电性能的影响。认为Ni等少量杂质元素的加入，Mo-Cu合金材料的热电性能降低；机械活化处理使Mo-Cu合金的热导和导电性能下降；Cu含量的加入和适当的热处理使Mo-Cu合金的热电性能提高。 展开更多
关键词 Mo-Cu 导热系数 电阻率
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