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串焊机设计中的自动化与智能化技术应用
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作者 董士雷 《今日制造与升级》 2024年第2期45-48,共4页
文章聚焦于串焊机设计中自动化与智能化技术的应用,目的在于提升电子组件串联焊接工艺的效率和产品质量。研究采用数据驱动和实时反馈技术,结合自适应调整和模块化设计策略,以优化串焊机的性能。分析结果显示,这些技术显著提升了串焊机... 文章聚焦于串焊机设计中自动化与智能化技术的应用,目的在于提升电子组件串联焊接工艺的效率和产品质量。研究采用数据驱动和实时反馈技术,结合自适应调整和模块化设计策略,以优化串焊机的性能。分析结果显示,这些技术显著提升了串焊机的精确性和操作效率,尤其是在定位精度、焊接路径一致性和质量监控方面。研究结论表明,通过整合高精度伺服控制系统、机器视觉、传感技术及基于人工智能的缺陷识别和实时质量反馈系统,能够有效提升串焊机的整体性能,对精密制造领域具有重要的实际应用价值。 展开更多
关键词 自动化技术 智能化技术 串焊机设计 精密定位 质量监控
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新型GaN与ZnO衬底ScAlMgO_(4)晶体的研究进展
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作者 张超逸 唐慧丽 +8 位作者 李宪珂 王庆国 罗平 吴锋 张晨波 薛艳艳 徐军 韩建峰 逯占文 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期228-242,共15页
二十一世纪以来,以氮化镓(GaN)和氧化锌(ZnO)为代表的第三代宽禁带(Eg>2.3 eV)半导体材料正成为半导体产业发展的核心支撑材料。由于GaN与ZnO单晶生长难度较大,成本较高,常采用外延技术在衬底材料上生长薄膜,因此寻找理想的衬底材料... 二十一世纪以来,以氮化镓(GaN)和氧化锌(ZnO)为代表的第三代宽禁带(Eg>2.3 eV)半导体材料正成为半导体产业发展的核心支撑材料。由于GaN与ZnO单晶生长难度较大,成本较高,常采用外延技术在衬底材料上生长薄膜,因此寻找理想的衬底材料成为发展的关键。相比于传统的蓝宝石、6H-SiC、GaAs等衬底材料,铝镁酸钪(ScAlMgO_(4))晶体作为一种新型自剥离衬底材料,因其与GaN、ZnO具有较小的晶格失配(失配率分别为~1.4%和~0.09%)以及合适的热膨胀系数而备受关注。本文从ScAlMgO_(4)晶体的结构出发,详细介绍了其独特的三角双锥配位体结构与自然超晶格结构,这是其热学性质与电学性质的结构基础。此外,ScAlMgO_(4)晶体沿着c轴的层状结构使其具有自剥离特性,大大降低了生产成本,在制备自支撑GaN薄膜方面具有良好的市场应用前景。然而ScAlMgO_(4)原料合成难度较大,晶体生长方法单一,主要为提拉法,且与日本存在较大的差距,亟需开发新的高质量、大尺寸ScAlMgO_(4)晶体的生长方法来打破技术壁垒。 展开更多
关键词 ScAlMgO_(4) 自剥离衬底 晶格匹配 晶体生长 外延 综述
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