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Amkor的2.5D和HDFO封装-先进异构芯片封装解决方案
1
作者 李吕祝 Mike Kelly 《中国集成电路》 2018年第12期71-75,79,共6页
科技的大浪潮,正向人工智能、深度学习、云端计算、超级电脑等领域快速发展,而这些前沿技术都有一个共同特点,那就是超高性能的高速芯片(IC)。除了主芯片自身往更先进的工艺节点推进外,还可能与更高带宽的内存(High Bandwidth Memory,HB... 科技的大浪潮,正向人工智能、深度学习、云端计算、超级电脑等领域快速发展,而这些前沿技术都有一个共同特点,那就是超高性能的高速芯片(IC)。除了主芯片自身往更先进的工艺节点推进外,还可能与更高带宽的内存(High Bandwidth Memory,HBM),或更高传输速度的串行解串器(Serdes),或其它特定功能的芯片,整合成异构芯片封装(Heterogeneous Package),将整体效能推向极致。为了实现这样的功能,异构芯片集成的封装技术将扮演至关重要的角色。本文介绍由Amkor开发的封装技术平台,包括2.5D硅通孔(TSV)介质层(Interposer)、基板上芯片(CoS)、晶圆上芯片(CoW)、高密度扇出型封装(HDFO),以及电子设计自动化(EDA)设计流程和测试解决方案。为了达到大规模生产此类先进封装的能力,文章还将介绍最先进的高洁净度高自动化封装工厂K5,以高技术和高质量帮助客户实现其高速性能的目标。 展开更多
关键词 2.5D TSV Interposer COS COW HDFO HETEROGENEOUS PACKAGE Amkor
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层叠封装（PoP，Package—on—Package）设计的指导原则 被引量：1
2
作者 Moody Dreiza +6 位作者 Akito Yoshida Jonathan Micksch Lee Smith 为民 《中国集成电路》 2005年第12期61-65,60,共6页
为了缩小封装体积,降低其高度,降低封装成本,减少物料消耗,Amkor Technology公司目前开发了一项新的封装技术,称为层叠封装(Pack-age-on-Package,简称PoP).顾名思义,所谓层叠封装是在一个处于底部的封装件上再叠加另一个与其相匹配的封... 为了缩小封装体积,降低其高度,降低封装成本,减少物料消耗,Amkor Technology公司目前开发了一项新的封装技术,称为层叠封装(Pack-age-on-Package,简称PoP).顾名思义,所谓层叠封装是在一个处于底部的封装件上再叠加另一个与其相匹配的封装件,组成一个新的封装整体.通常底部的封装件是一个高集成度的逻辑器件,顶部的是一件大容量的存储器或存储器组合件.PoP的设计比较复杂,因为它必须针对系统的具体要求权衡利弊,综合考虑产品的成本,体积,外形尺寸,总体性能,以及产品的上市周期时间.本文由Amkor Technology公司的工作人员撰写,曾发表于<Chip scale Re-view>,July 2005.也出现在Amkor Technology公司网页的产品说明书内. 展开更多
关键词 小封装 层叠 Technology公司 设计 封装成本 物料消耗 封装技术 逻辑器件 高集成度 存储器
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堆叠PoP封装:业界新宠背后的故事 被引量：1
3
作者 Lee J.Smith 《集成电路应用》 2007年第8期44-47,共4页
为了适应在更薄更小的堆叠封装内速度更块、密度更高的器件的要求,堆叠POP封装在不断地快速发展。随着引脚数、性能和微型化要求的提高,不管是对于系统设计者还是IC供应商,先进封装都变得越来越有战略意义。
关键词 堆叠封装 POP 故事 系统设计者 POP 微型化 供应商
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不同种硅穿孔的结构介绍及各自的优缺点分析
4
作者 paul silvestri rama alapati mike kelly 《中国集成电路》 2017年第5期58-61,共4页
当今快速增加的半导体器件互连正在驱使系统需求朝更小的尺寸，更高速的数据传输率，更佳的信号完整性以及更高的存储带宽发展，这也对系统的热特性提出了更高要求。与之而来的问题是，相较于单纯的缩小芯片以及传统的2D封装技术而言，... 当今快速增加的半导体器件互连正在驱使系统需求朝更小的尺寸，更高速的数据传输率，更佳的信号完整性以及更高的存储带宽发展，这也对系统的热特性提出了更高要求。与之而来的问题是，相较于单纯的缩小芯片以及传统的2D封装技术而言，这样的技术演进带来了成本的提高。 展开更多
关键词 结构 穿孔 数据传输率 信号完整性 器件互连 封装技术 技术演进 硅
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相机模块组装与测试的挑战
5
作者 Asif Chowdhury 《集成电路应用》 2006年第3期30-35,共6页
相机模块的组装和测试工艺需要面对同标准封装工艺不同的独特挑战,这些挑战来在于杂质颗粒控制和材料选择两方面的特殊要求。<正>近年来,在带有照相功能手机的推动下,图像传感器件的发展非常惊人。在过去的五年里,对CMOS传感器,... 相机模块的组装和测试工艺需要面对同标准封装工艺不同的独特挑战,这些挑战来在于杂质颗粒控制和材料选择两方面的特殊要求。<正>近年来,在带有照相功能手机的推动下,图像传感器件的发展非常惊人。在过去的五年里,对CMOS传感器,即相机模块(图1)。 展开更多
关键词 测试工艺 组装 模块 相机 封装工艺 材料选择 颗粒控制 杂质
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集成电路(IC)封装如何适应汽车环境
6
作者 Prasad Dhond 《中国集成电路》 2016年第6期73-77,共5页
轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路（IC）应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。
关键词 工业环境 集成电路 封装 汽车 电子系统 消费类 IC
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相机模块封装技术
7
作者 Asif Chowdhury Robert Darveaux Sung Soon Park 《电子工业专用设备》 2005年第5期22-28,共7页
关键词 相机 封装技术 模块 移动电话 影像传感器 2004年 2008年 数字静态 增长方式 增长曲线 手机 应用 预计
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焊球阵列转变与绝缘基板技术
8
作者 Ron Huemoeller 《电子与封装》 2005年第3期19-22,共4页
在半导体整体的焊球阵列封装(BGA)领域,一份针对数个关键封装形式所进行的分析报告中,显示了造成不同焊球阵列封装形式成长或下跌的原因,并更清楚地点出了目前使用的数种基板技术的缺点。这篇分析报告列出了主要的焊球阵列封装的形式和... 在半导体整体的焊球阵列封装(BGA)领域,一份针对数个关键封装形式所进行的分析报告中,显示了造成不同焊球阵列封装形式成长或下跌的原因,并更清楚地点出了目前使用的数种基板技术的缺点。这篇分析报告列出了主要的焊球阵列封装的形式和基板发展潮流,还清楚地指出焊球阵列封装整体的发展延缓了硅芯片技术的演进,这在某些BGA领域中尤其明显,主要是因为缺乏先进的基板技术。因此文后得出结论,封装产业供货供应链基板市场中可能出现新的厂商,其也许来自主机板市场。 展开更多
关键词 BGA封装 封装基板 主机板 封装供货
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真实产品验证IC封装系统联合设计的价值
9
作者 Nozad Karim Douglas J.Mathews +1 位作者 Simon McElrea Akito Yoshida 《电子设计技术 EDN CHINA》 2004年第3期92-92,共1页
目前,电子系统的设计流程还是传统模式:在整个设计进程中,不同的工程组(硅芯片、IC封装和印刷电路板的设计者)在相对隔绝的环境中按部就班地工作.
关键词 封装系统 联合设计 集成电路 产品验证
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