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《电子元件》

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声表面波器件的计算机辅助设计
1
作者 徐晖 《电子元件》 1996年第1期24-26,共3页
本文简介了计算机辅助设计技术在声表面波器件设计领域的应用,及CAD硬件平台向微机转移和软件平台向Windows转移的趋势。
关键词 CAD 声表面波器件 窗口
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双电层电容器国内外近况 被引量:2
2
作者 王众 方瑛 《电子元件》 1993年第2期62-63,共2页
关键词 双层电容器 电容器
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敏感元件及传感器的现状与发展
3
作者 李祖瑾 《电子元件》 1991年第3期2-6,共5页
关键词 敏感元件 传感器
全文增补中
Ni内电极多层陶瓷电容器的进展(上)
4
作者 王文生 《电子元件》 1994年第3期1-5,共5页
关键词 电极 NLC 陶瓷电容器 电容器
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影响固体钽电容器电容量稳定性的因素
5
作者 谢艺 《电子元件》 1993年第2期59-61,63,共4页
关键词 钽电容器 电容量 被膜工艺 稳定性
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编码器浅谈
6
作者 王煜华 《电子元件》 1993年第1期48-50,共3页
关键词 编码器 簧片 缓进式 磁性材料
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低电压ZnO压敏电阻器
7
作者 刘一声 《电子元件》 1991年第1期45-50,共6页
关键词 压敏电阻器 ZNO 低电压
全文增补中
改性聚苯醚的加工与应用 被引量:2
8
作者 周坤鲁 《电子元件》 1996年第3期132-136,共5页
本文着重介绍改性聚苯醚的特性、成型工艺和应用效果。应用结果表明,改性聚苯醚是一种综合性能优良的工程塑料,品种规格多,应用范围广,能在很大范围内满足不同产品的性能要求,有利于加速新产品的开发,是电子等行业值得推广的一种... 本文着重介绍改性聚苯醚的特性、成型工艺和应用效果。应用结果表明,改性聚苯醚是一种综合性能优良的工程塑料,品种规格多,应用范围广,能在很大范围内满足不同产品的性能要求,有利于加速新产品的开发,是电子等行业值得推广的一种材料。 展开更多
关键词 改性 聚苯醚 塑料合金 工程塑料 无定形聚合物
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改善电路引脚焊接质量
9
作者 黄毅 岑玉华 《电子元件》 1996年第3期179-182,共4页
电路引脚的焊接质量是影响电路可靠性重要因素之一。选用新的带焊锡及免清洗助焊剂的叉式引线及相应的热棒局部加热再流焊插装设备,可以大大地改善引脚焊接的一致性及可靠性。本文以对比的方式,将传统的引线及其焊接与新型的NAS引... 电路引脚的焊接质量是影响电路可靠性重要因素之一。选用新的带焊锡及免清洗助焊剂的叉式引线及相应的热棒局部加热再流焊插装设备,可以大大地改善引脚焊接的一致性及可靠性。本文以对比的方式,将传统的引线及其焊接与新型的NAS引线及其焊接之特点做了描述。并从经济可行性上做了对比。结论是清楚的:选用带焊锡及助焊剂的叉式引线及与之相应的插装再流焊设备,无论是焊接质量还是成本,均是可行的。 展开更多
关键词 引脚 焊接 质量 电子器件
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新型陶瓷薄膜SOLUFILL生产多层陶瓷电容器
10
作者 庄严 王锋 《电子元件》 1995年第3期18-21,共4页
本文介绍一种介质陶恣薄膜商品SOLUFILL的制造、工艺特点及特性。用SOLUFILL生产MLCC有利于小型化、提高产品质量、降低成本,便于大规模生产瓷膜的专业化生产将是MLCC发展的一个方向。
关键词 陶瓷薄膜 陶瓷半导体 多层陶瓷电容器
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NTC热敏电阻R—t特性的精确表达式及计算
11
作者 朱竟成 张洪霞 《电子元件》 1991年第1期34-37,共4页
关键词 NTC 热敏电阻 R-T特性 表达式 计算
全文增补中
电位器接触电阻和接触电阻变化
12
作者 金铭辉 《电子元件》 1994年第1期37-40,共4页
关键词 电位器 接触电阻 接触电阻变化
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日本厂商OA设备用电子元件
13
作者 卞福根 《电子元件》 1994年第4期40-44,共5页
关键词 连接器 开关 电子元件 日本 办公自动化
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普铝阴极箔腐蚀工艺研究
14
作者 许波 《电子元件》 1993年第4期52-54,64,共4页
关键词 铝阴极箔 腐蚀工艺 铝电解电容器
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MLC三层膜电极电镀质量的研究
15
作者 李唯明 王慰君 《电子元件》 1989年第1期33-38,共6页
关键词 电极 三层膜 独石电容器 MLC 镀层
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电子陶瓷传感器的进展与应用前景
16
作者 戴怡 《电子元件》 1994年第2期12-15,42,共5页
关键词 电子陶瓷 传感器 氧化锌
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TiO2环形电容压敏复合功能器件
17
作者 方湘怡 武明堂 《电子元件》 1994年第2期18-19,共2页
关键词 电容器 压敏复合器件 氧化碲
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扫描隧道显微技术,应用及进展
18
作者 王林 韦钰 《电子元件》 1993年第3期18-20,共3页
关键词 隧道显微技术 扫描探测 扫描电镜
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适应SMT的贴装机与引进实例
19
作者 陈荣德 《电子元件》 1989年第3期113-117,25,共6页
关键词 SMT 贴装机 引进
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在银参与下钯的氧化和还原
20
作者 周琤 《电子元件》 1989年第1期78-79,72,共3页
关键词 陶瓷电容器 氧化 还原
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