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《中国集成电路》

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《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成...查看详情>>
  • 主办单位中国半导体行业协会
  • 国际标准连续出版物号1681-5289
  • 国内统一连续出版物号11-5209/TN
  • 出版周期月刊
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国内外电子级多晶硅技术发展现状及未来展望
1
作者 王阳 侯乐乐 +1 位作者 王俊华 彭坤 《中国集成电路》 2024年第4期11-15,51,共6页
本文主要分析阐述了多晶硅的不同生产工艺及其优缺点。目前生产电子级多晶硅的主要方法是改良西门子法,该方法在生产过程中能耗较大,污染多,大规模量产比较困难;另外,其它两种工艺是硅烷法和氯硅烷还原法,目前仅适用于太阳能级多晶硅制... 本文主要分析阐述了多晶硅的不同生产工艺及其优缺点。目前生产电子级多晶硅的主要方法是改良西门子法,该方法在生产过程中能耗较大,污染多,大规模量产比较困难;另外,其它两种工艺是硅烷法和氯硅烷还原法,目前仅适用于太阳能级多晶硅制备,未来是否可以满足电子级多晶硅制备要求有待研究;应该看到,分析表明:若氯硅烷还原法可以制备出电子级多晶硅,那么氯硅烷还原法与改良西门子法相结合后的工艺不失为新一代生产电子级多晶硅的好方法。 展开更多
关键词 多晶硅 电子级 改良西门子法
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CCGA器件焊接工艺及可靠性研究
2
作者 任建文 成钢 +3 位作者 李永春 王旭红 张晓霞 巩伟鹏 《中国集成电路》 2023年第9期77-82,共6页
陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)由于其抗振、易清洗、热匹配性好等优势,在可靠性要求较高的航天电子产品中被大量选用。为了满足航天产品应用需求,本文通过对CCGA器件焊接工艺及可靠性研究,摸索一条CCGA器件焊接工艺流程,并确定适宜的焊接... 陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)由于其抗振、易清洗、热匹配性好等优势,在可靠性要求较高的航天电子产品中被大量选用。为了满足航天产品应用需求,本文通过对CCGA器件焊接工艺及可靠性研究,摸索一条CCGA器件焊接工艺流程,并确定适宜的焊接工艺参数,包括制备试件,开展了验证试验和可靠性分析。根据分析结果调整工艺流程及参数,最终研究出一条CCGA器件与PCB印制板可靠焊接的工艺路线。 展开更多
关键词 CCGA封装器件 焊接工艺 可靠性试验 金相分析
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车规级芯片的加严筛选
3
作者 魏代龙 《中国集成电路》 2023年第7期88-91,共4页
车规级芯片对安全性和可靠性有着严格的要求,所以要在测试端进行加严筛选,以达到零失效的目标。常见的加严筛选项目有动态零件平均测试(DPAT)、坏集群中的良品(GDBC)、堆叠晶圆图、老化(Burn-in)等,本文阐述了加严筛选项目的作用,并通... 车规级芯片对安全性和可靠性有着严格的要求,所以要在测试端进行加严筛选,以达到零失效的目标。常见的加严筛选项目有动态零件平均测试(DPAT)、坏集群中的良品(GDBC)、堆叠晶圆图、老化(Burn-in)等,本文阐述了加严筛选项目的作用,并通过实验说明了加严筛选的执行方式及筛选出的比例。 展开更多
关键词 车规级芯片 零失效 加严筛选 DPAT GDBC
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国内新闻
4
《中国集成电路》 2022年第11期1-11,共11页
中国半导体行业协会针对美国商务部两项新的出口管制规定发表声明中国半导体行业协会(CSIA)日前回应美国商务部两项新出口管制规定称,反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。2022年10月7日,美国商务部以维护国家安全为由... 中国半导体行业协会针对美国商务部两项新的出口管制规定发表声明中国半导体行业协会(CSIA)日前回应美国商务部两项新出口管制规定称,反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。2022年10月7日,美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会称:“我们非常担心美方将国家安全用于歧视性贸易政策,这种单边性的政策不仅会进一步损害全球半导体行业的供应链,更重要的是,它将形成一个不确定的产业氛围,给过去几十年全球半导体行业从业人员共同耕耘从而打造的互相信任、友好合作精神造成巨大的负面影响。” 展开更多
关键词 出口管制 国内新闻 供应链 半导体行业 歧视性贸易政策 国际贸易 行业从业人员 美国商务部
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一种优化FinFET工艺中冗余电容的方法
5
作者 冯二媛 于海洋 《中国集成电路》 2022年第6期78-84,共7页
在目前集成电路先进制造工艺下,普遍采用鳍式场效应管(FinFET)结构作为最基本的逻辑器件,以获得更高的制造密度和更强的沟道控制能力。FinFET制造工艺中通常包含双扩散区隔离(Double Diffusion Break,简称DDB)和单扩散区隔离(Single Dif... 在目前集成电路先进制造工艺下,普遍采用鳍式场效应管(FinFET)结构作为最基本的逻辑器件,以获得更高的制造密度和更强的沟道控制能力。FinFET制造工艺中通常包含双扩散区隔离(Double Diffusion Break,简称DDB)和单扩散区隔离(Single Diffusion Break,简称SDB)两种扩散隔离工艺结构。SDB结构相较于DDB结构具有更高的逻辑器件集成密度,但不足之处在于实际应用中会引入额外的冗余电容,而SDB结构中的冗余电容会导致功耗和延时的增加,降低器件性能。本文提出一种使用栅极切割工艺结合M0G部分接触工艺的方案,消除电路中SDB结构引入的冗余电容,从而有效地提高数字电路翻转速度,降低动态功耗。通过对一个2输入数据选择器(MUX2)进行优化并仿真后发现,若仅仅将SDB结构改成DDB结构,S-Z路径上的电容和动态功耗可以降低12.7%,但会额外牺牲单元面积9.1%;若采用M0G与栅极部分接触方案优化设计和工艺,S-Z路径可以节省18.7%的动态功耗,并提升16.2%的速度,同时单元面积保持不变。利用该设计方案优化部分单元电路,产生新的单元库,并应用于A72 CPU核的纯逻辑模块。实验表明A72 CPU核的功耗降低了2.6%,性能提升了1.77%。 展开更多
关键词 SDB工艺 功耗 冗余电容 M0G栅极部分接触工艺
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Serdes技术发展介绍以及未来的挑战
6
作者 栾昌海 马艳 《中国集成电路》 2022年第11期49-53,共5页
本文依据SerDes系统架构的发展历程,结合了当下高速接口电路的实际应用背景,根据最新pcie5.0的协议要求,提出了满足市场应用的系统架构,以及详细阐述了重点电路模块的设计要点,具体介绍了SerDes系统设计中发送端,接收端以及锁相环电路... 本文依据SerDes系统架构的发展历程,结合了当下高速接口电路的实际应用背景,根据最新pcie5.0的协议要求,提出了满足市场应用的系统架构,以及详细阐述了重点电路模块的设计要点,具体介绍了SerDes系统设计中发送端,接收端以及锁相环电路模块的功能以及实现要点。最后,总结了在未来高速的系统应用中,将面临的各方面挑战,从工艺实现到系统封装以及最后的测试环节,每一个对信号完整性考虑造成影响的环节都将成为未来限制走向更高速应用发展的关键点。希望未来的高速应用中能有新的架构突破来面对这些挑战。 展开更多
关键词 SerDes系统 锁相环 发送端接收端 信号完整性
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事件驱动型的模数转换器设计
7
作者 林晓伟 《中国集成电路》 2022年第1期44-48,共5页
本文提出了一种适用于医疗信号处理的事件驱动型模数转换器(Level Crossing ADC)的电路,电路去掉了传统ADC固有的采样模块,采用1-bit DAC电路,低电源电压的架构。本设计采用SMIC 0.18μm CMOS工艺,电源电压为0.8V,单输入通道,在MATLAB... 本文提出了一种适用于医疗信号处理的事件驱动型模数转换器(Level Crossing ADC)的电路,电路去掉了传统ADC固有的采样模块,采用1-bit DAC电路,低电源电压的架构。本设计采用SMIC 0.18μm CMOS工艺,电源电压为0.8V,单输入通道,在MATLAB的数据处理结果表明,整个电路共消耗功耗为0.41uw@1 KHz,信噪失真比(SNDR)为51.6db@1 KHz。 展开更多
关键词 事件驱动 低功耗模数转换器 低电源电压比较器 医疗信号
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业界要闻
8
《中国集成电路》 2022年第12期1-12,共12页
国内新闻北京大学电子学院在高速柔性电路研究中取得重要进展近日,北京大学电子学院、纳米器件物理与化学教育部重点实验室胡又凡-彭练矛联合课题组以碳纳米管网络薄膜作为半导体材料,充分利用碳纳米管材料迁移率高、机械性能好等优势,... 国内新闻北京大学电子学院在高速柔性电路研究中取得重要进展近日,北京大学电子学院、纳米器件物理与化学教育部重点实验室胡又凡-彭练矛联合课题组以碳纳米管网络薄膜作为半导体材料,充分利用碳纳米管材料迁移率高、机械性能好等优势,通过尺寸缩减实现了高性能柔性晶体管。 展开更多
关键词 纳米器件 半导体材料 国内新闻 碳纳米管 迁移率 柔性电路 机械性能 北京大学
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先进封装推动半导体产业新发展 被引量：3
9
作者 王若达 《中国集成电路》 2022年第4期26-29,42,共5页
近年来,全球半导体封装测试市场规模增长明显,在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下,半导体前道和后道工序加速融合,先进封装成为行业关注焦点,并将重塑半导体行业竞争格局。晶圆代工厂、IDM(集成器件制造商)涉足先进封装业务,Chiplet(芯... 近年来,全球半导体封装测试市场规模增长明显,在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下,半导体前道和后道工序加速融合,先进封装成为行业关注焦点,并将重塑半导体行业竞争格局。晶圆代工厂、IDM(集成器件制造商)涉足先进封装业务,Chiplet(芯粒)技术引领先进封装发展,多片异构成未来主流;先进封装带动异质器件集成新发展,集成电路加乘人工智能与异质整合成为产业新趋势。同时先进封装也为半导体产业迎来新的机遇与挑战,质量标准体系建设更加迫切,伴随着Chiplet和异质整合的发展趋势,商业模式将迎来新变革,对半导体行业影响深远。 展开更多
关键词 先进封装 Chiplet 异质整合 竞争格局
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通过应力和应变管理,以获得最佳的高精度倾斜/角度传感性能
10
作者 Paul Perrault Mahdi Sadeghi 《中国集成电路》 2021年第7期85-91,共7页
0前言加速度计是一种非常不错的传感器,具有可以检测到开始倾塌的大桥在重力作用下,呈现细微的方向变化时的静态和动态加速度。另外,这些传感器包括当您倾斜手机显示屏时,可以改变显示屏方向的手机应用器件,也包括受出口管制,可以帮助... 0前言加速度计是一种非常不错的传感器,具有可以检测到开始倾塌的大桥在重力作用下,呈现细微的方向变化时的静态和动态加速度。另外,这些传感器包括当您倾斜手机显示屏时,可以改变显示屏方向的手机应用器件,也包括受出口管制,可以帮助军用车辆或航天器导航的战术级器件。[1]但是,与大多数传感器一样,该传感器在实验室或试验台上表现出色是一回事,面对恶劣、不受控制的环境条件和温度应力时要保持同等的系统级性能,则完全是另一回事了。像人的生命一样,当加速度计在其生命周期中承受了前所未有的应力时,系统会做出反应并可能因这些应力的影响而发生故障。 展开更多
关键词 加速度计 手机应用 人的生命 出口管制 静态和动态 军用车辆 生命周期 实验室
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一种通用型信号采集前端电路
11
作者 杨卫平 王静 《中国集成电路》 2021年第8期55-58,共4页
市场上传感器种类繁多,普通的信号采集装置的前端电路不能同时匹配多种传感器的信号输出类型。本文提出一种通用型的信号采集前端电路,能兼容市面上大部分电信号输出类型的传感器,支持电流和电压信号的输入,支持单端和差分信号输入,而... 市场上传感器种类繁多,普通的信号采集装置的前端电路不能同时匹配多种传感器的信号输出类型。本文提出一种通用型的信号采集前端电路,能兼容市面上大部分电信号输出类型的传感器,支持电流和电压信号的输入,支持单端和差分信号输入,而且具有输入阻抗调节功能,以实现采集电路与传感器输出阻抗的良好匹配,减少信号反射。输入模式切换和阻抗调节简单有效,通用性强,能较好地提升产品开发效率。 展开更多
关键词 信号采集 前端电路 阻抗调节 输入模式切换
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瑞萨电子推出超低功耗ZMOD4510户外空气质量传感器平台
12
《中国集成电路》 2021年第7期69-69,共1页
日前,瑞萨电子宣布扩展其ZMOD4510户外空气质量(OAQ)气体传感器平台,推出采用符合IP67标准防水封装和基于AI新算法的全新增强型ZMOD4510,实现了超低功率可选定臭氧监测功能。增强型ZMOD4510为业界首款具有可选定臭氧监测功能的全校准微... 日前,瑞萨电子宣布扩展其ZMOD4510户外空气质量(OAQ)气体传感器平台,推出采用符合IP67标准防水封装和基于AI新算法的全新增强型ZMOD4510,实现了超低功率可选定臭氧监测功能。增强型ZMOD4510为业界首款具有可选定臭氧监测功能的全校准微型数字OAQ传感器解决方案,为用户提供实时所处环境中的空气质量可视性,从而打造个性化体验。 展开更多
关键词 气体传感器 超低功耗 空气质量 瑞萨 户外 可视性
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功率器件焊膏助焊剂的清洗研究
13
作者 董美丹 《中国集成电路》 2021年第6期73-77,共5页
本文介绍了我司封装功率器件过程中,针对焊膏助焊剂清洗问题的研究。确定了对助焊剂清洗的品质要求,并通过对清洗方式、清洗药水、清洗参数的比较评估,找到了适用于功率器件封装用助焊剂残留的清洗方案。该方案能够满足产品清洗要求,达... 本文介绍了我司封装功率器件过程中,针对焊膏助焊剂清洗问题的研究。确定了对助焊剂清洗的品质要求,并通过对清洗方式、清洗药水、清洗参数的比较评估,找到了适用于功率器件封装用助焊剂残留的清洗方案。该方案能够满足产品清洗要求,达到焊线和可靠性等品质目标,并且环保节能,适用于大量量产。 展开更多
关键词 功率器件 助焊剂残留 清洗方案
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NI宣布完成对monoDrive的收购
14
《中国集成电路》 2021年第6期84-84,共1页
日前,NI宣布完成对monoDrive的收购。NI将利用monoDrive在信号处理和高级仿真领域的专长,通过模拟众多传感器和数千种实时场景的高保真驾驶环境的能力,帮助客户加速ADAS的交付。这一方法结合NI软件连接的系统,将帮助其汽车客户实现简化... 日前,NI宣布完成对monoDrive的收购。NI将利用monoDrive在信号处理和高级仿真领域的专长,通过模拟众多传感器和数千种实时场景的高保真驾驶环境的能力,帮助客户加速ADAS的交付。这一方法结合NI软件连接的系统,将帮助其汽车客户实现简化仿真、基于实验室的测试环境和物理测试环境之间的转换。 展开更多
关键词 测试环境 物理测试 驾驶环境 DRIVE 高级仿真 信号处理 传感器 实验室
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高芯片键合质量与高生产率的新型银浆体系的研究
15
作者 堵美军 梁国正 《中国集成电路》 2021年第1期63-69,共7页
高键合强度与高生产率的银浆体系是芯片实现小型化、轻薄化的基础,本文研发了一种高芯片键合强度的新型银浆体系(银浆B),通过五元素三水平(53)正交实验,探讨了银浆量、点胶高度、芯片键合力、银浆固化时间、固化温度等五因素对芯片键合... 高键合强度与高生产率的银浆体系是芯片实现小型化、轻薄化的基础,本文研发了一种高芯片键合强度的新型银浆体系(银浆B),通过五元素三水平(53)正交实验,探讨了银浆量、点胶高度、芯片键合力、银浆固化时间、固化温度等五因素对芯片键合强度及结构的影响;以及基于实验设计(DOE)和响应曲面分析(RSM)等统计方法,分析了芯片键合的过程,优化了芯片键合过程的固化时间、固化温度和银浆量等参数。采用银浆B体系以及优化的制程参数,使得芯片键合强度制程能力指数(Cpk)从0.56提高到2.8。 展开更多
关键词 芯片键合 粘合促进剂 固化度 芯片键合强度制程能力指数
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华润微拟募资不超过50亿元兴建功率半导体封测基地
16
《中国集成电路》 2020年第11期45-45,共1页
华润微近日发布定增预案,拟向特定对象发行不超过1.35亿股,募集资金不超过50亿元。其中38亿元将用于华润微功率半导体封测基地项目。华润微表示,本次向特定对象募资将助力公司在功率半导体后道制造领域的工艺提升,增强公司产品及服务的... 华润微近日发布定增预案,拟向特定对象发行不超过1.35亿股,募集资金不超过50亿元。其中38亿元将用于华润微功率半导体封测基地项目。华润微表示,本次向特定对象募资将助力公司在功率半导体后道制造领域的工艺提升,增强公司产品及服务的创新能力与技术水平。据了解,该项目总占地面积约100亩,规划总建筑面积约12万平方米。项目预计建设期为3年,项目总投资42亿元。 展开更多
关键词 技术水平 功率半导体 募集资金 占地面积 募资 特定对象 创新能力 工艺提升
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基于Turbo阵列的超高速流水线FFT设计与实现 被引量：2
17
作者 孙晓锋 刘晓杰 +1 位作者 冀云成 刘文魁 《中国集成电路》 2020年第7期35-40,52,共7页
FFT算法被广泛应用以获取信号的频域特征,其在数字信号处理中发挥着十分重要的作用。本文提出了一种基于Turbo结构的快速傅里叶变换FFT的VLSI实现方案。该方案能够突破传统方法中点数的约束,对不满足传统转换点数的FFT进行分解,使其能... FFT算法被广泛应用以获取信号的频域特征,其在数字信号处理中发挥着十分重要的作用。本文提出了一种基于Turbo结构的快速傅里叶变换FFT的VLSI实现方案。该方案能够突破传统方法中点数的约束,对不满足传统转换点数的FFT进行分解,使其能够实现任意点数的离散傅里叶变换(FFT)。另外,与传统的FFT结构相比,Turbo结构不仅能够降低硬件开销,它在权衡吞吐量和硬件成本之间更加灵活。因此,设计者可以更加灵活的设计FFT处理器,以满足实际系统的要求。 展开更多
关键词 FFT DFT Turbo结构 FPGA
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使用eSecure HRoT和Radix-S 保护SoCs安全
18
作者 无 《中国集成电路》 2020年第12期92-95,共4页
高度定制的专用集成电路(ASIC)、片上系统(SoC)以及现场可编程门阵列(FPGA)被广泛应用于众多市场领域,包括物联网、数据中心、有线和无线通信、医疗、航空航天、国防和汽车等。应该看到,对于大多数应用程序而言,这些应用系统的硬件安全... 高度定制的专用集成电路(ASIC)、片上系统(SoC)以及现场可编程门阵列(FPGA)被广泛应用于众多市场领域,包括物联网、数据中心、有线和无线通信、医疗、航空航天、国防和汽车等。应该看到,对于大多数应用程序而言,这些应用系统的硬件安全性至关重要,为了确保整个系统的安全,仅仅关注软件已经不够了———计算堆栈的每一层都必须作为一个系统进行分析研究,而硬件是该系统的基础。 展开更多
关键词 应用程序 数据中心 物联网 SECURE 堆栈 无线通信 航空航天
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运用区块链技术确保物联网安全
19
作者 Marcel Consée 《中国集成电路》 2020年第11期20-22,共3页
前言汽车、工业机器人或可编程逻辑控制器(PLC)中复杂精密的芯片、传感器和执行器将数据传输到(工业)物联网网络。分布式计算资源可以使用这些数据将见解转化为行动,从而对业务流程发挥影响并带来新的工作方式。多方面的技术和安全问题... 前言汽车、工业机器人或可编程逻辑控制器(PLC)中复杂精密的芯片、传感器和执行器将数据传输到(工业)物联网网络。分布式计算资源可以使用这些数据将见解转化为行动,从而对业务流程发挥影响并带来新的工作方式。多方面的技术和安全问题仍待解决,但是这种情况正在改变。 展开更多
关键词 区块链技术 工业机器人 分布式计算 业务流程 物联网安全 执行器 物联网网络 数据传输
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我国学者制备出晶片级亚百纳米STT-MRAM存储器件 被引量：1
20
《中国集成电路》 2020年第7期23-23,共1页
近日,中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员课题组在STT-MRAM器件与集成技术研究领域取得了阶段性进展。该课题组联合北京航空航天大学赵巍胜教授团队以及江苏鲁汶仪器有限公司,基于200mm CMOS先导工艺研发线,自主研发原... 近日,中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员课题组在STT-MRAM器件与集成技术研究领域取得了阶段性进展。该课题组联合北京航空航天大学赵巍胜教授团队以及江苏鲁汶仪器有限公司,基于200mm CMOS先导工艺研发线,自主研发原子层级磁性薄膜沉积、深紫外曝光、原子层级隧道结刻蚀以及金属互连等关键工艺模块,在国内首次实现了晶片级亚百纳米STT-MRAM存储器件制备,为新型定制化STT-MRAM非挥发存储器的研制奠定了基础。 展开更多
关键词 存储器件 MRAM 工艺模块 磁性薄膜 定制化 隧道结 集成技术 微电子所
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