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《上海微电子技术和应用》

作品数174被引量13H指数1
  • 曾用名 上海半导体
  • 国际标准连续出版物号1006-9453
  • 国内统一连续出版物号31-1239/TN
  • 出版周期季刊
共找到174篇文章
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电子辐照对功率半导体器件电学参数的影响
1
作者 许志祥 《上海微电子技术和应用》 1994年第4期26-30,共5页
关键词 电子辐照 功率半导体器件 半导体器件 参数
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砷化镓器件与电路模拟系统—GaAsSIM
2
作者 王碧娟 杨国洪 《上海微电子技术和应用》 1995年第1期20-24,共5页
本文介绍一个集成砷化嫁器件与电路模拟系统-GaAsSIM。该系统具有对用户友好的人机交互界以及功能较强的后处理,系统由二维的器件模拟,电路模拟模型参数提取,电路模拟以及后处理等软件包组成。
关键词 砷化镓器件 电路模拟系统 GaAsSIM
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漕河泾开发区集成电路产业的发展和展望
3
作者 叶治平 《上海微电子技术和应用》 1995年第4期37-40,共4页
本文介绍上海漕河泾新兴技术开发区集成电路产业的发展概况和展刻,阐述了建设科学园区、面向国际市场是我国集成电路产业化的必由之路。
关键词 集成电路 电子工业 上海市 漕河泾 开发区 发展
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SMD/MCM的发展对多层印制板制造技术的促进
4
作者 王德有 《上海微电子技术和应用》 1996年第4期16-22,共7页
关键词 印制电路 SMD MCM 集成电路 制造
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世界半导体市场的新市场
5
作者 翁寿松 《上海微电子技术和应用》 1996年第1期44-48,共5页
关键词 半导体 市场 世界 芯片 计算机工业
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低功耗微型隔离绝缘放大器AD204
6
作者 郝鸿安 《上海微电子技术和应用》 1995年第3期29-33,共5页
关键词 绝缘隔离放大器 AD204 低功率 微型 机电一体化
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立方氮化硼薄膜的异质外延
7
作者 辛火平 林成鲁 《上海微电子技术和应用》 1994年第4期35-48,共14页
关键词 氮化硼薄膜 脉冲激光沉积 金刚石 异质外延
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高性能低烧MLC三层镀工艺研究:Ⅱ.振动电镀
8
作者 曾智强 陈万平 《上海微电子技术和应用》 1997年第4期22-25,共4页
本文探讨了PMN系多层陶瓷电容器的振动三层镀工艺。分析了工艺参数对MLC电性能的影响,表明振动电镀对MLC的电容量影响不明显,而使MLC绝缘电阻降低,介质损耗增大;和镀Sn相比,镀Ni过程对MLC的性能影响较大。
关键词 MLC 制造工艺 表面安装技术 陶瓷电容器
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亚微米BiCMOS工艺技术
9
作者 何小乐 洛斯 《上海微电子技术和应用》 1995年第2期54-56,62,共4页
BiCMOS是双极速度和驱动能力与CMOS的高密度和低功耗的结合。考虑到功耗原因,BiCMOS器件主要以CMOS为主,因此,双极器件通常并入CMOS核心工艺流程。当器件尺寸减小时,双极和CMOS的技术显得愈发相似。本... BiCMOS是双极速度和驱动能力与CMOS的高密度和低功耗的结合。考虑到功耗原因,BiCMOS器件主要以CMOS为主,因此,双极器件通常并入CMOS核心工艺流程。当器件尺寸减小时,双极和CMOS的技术显得愈发相似。本文列举了0.8μm和0.5μm的技术论点。BiCOS电路与CMOS相比,成本稍高但其性能提高一倍。 展开更多
关键词 亚微米 CMOS 工艺技术 双极晶体管
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表面安装印制板(SMB)焊接的设计工艺性探讨 被引量:1
10
作者 曹继汉 《上海微电子技术和应用》 1997年第2期10-16,44,共8页
本文就表面安装技术中,从表面安装印制板的不同焊接方式对印制板设计的工艺性提出的要求出发,简术了再流和波峰焊中影响SMC/SMD焊接质量和缺陷的各种设计因素,并较详细地阐述一对这两种焊接工艺通用的印制板设计要求。
关键词 表面安装印制板 SMB 焊接 制造工艺
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多芯片组件(MCM)封装技术
11
作者 陆鸣 《上海微电子技术和应用》 1995年第2期41-48,共8页
多芯片组件(MCM)封装技术是当今世界范围内最新的特殊的封装技术。本文就此技术所涉及的多种技术,其中包括多密度衬底工艺技术、芯片粘贴技术、布局和布线CAD技术以及MCM的电学分析和测试技术等问题进行了讨论并作扼要介绍。
关键词 芯片 组件 MCM 封装技术
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铝电解电容器用铝箔试验方法 被引量:1
12
作者 宋永祥 《上海微电子技术和应用》 1998年第1期1-12,共12页
本文综述了日本,法国和意大利等三国六个公司的铝电解容器用铝箔的试验方法,并特别介绍了日本标准EIAJRC-2364,供我国有关部门,人员参考。
关键词 铝电解电容器 铝电极箔 试验 电容器
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视频宽带运放5G29应用
13
作者 郝鸿安 《上海微电子技术和应用》 1995年第2期22-23,共2页
本文扼要地介绍了新型的视频宽带运放器5G29的内部结构、性能特点及其原理。同时列举了几个应用实例。
关键词 视频 宽带 运算放大器
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新型过电流保护器件—高分子聚合开关 被引量:1
14
作者 魏明 《上海微电子技术和应用》 1997年第2期24-24,35,共2页
一种新型过电流保护器件。
关键词 保险丝 过流保护 PTC器件
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2GHz低噪声GaAs MESFET放大器的设计和性能
15
作者 杨新民 王文骐 《上海微电子技术和应用》 1994年第4期1-4,共4页
关键词 低噪声 放大器 微型化 砷化镓 微波通信设备
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螺线管式插孔的设计思路和要点
16
作者 刘宝粮 《上海微电子技术和应用》 1998年第2期1-6,共6页
本文借助于一般连接器接触对在载流能力热设计中的实际情况,叙述了一种新的螺线管式插孔的设计思路,分析了结构特征,同时指出了设计的要点。这种插孔结构比起常见的普通插孔来有更大的载流能力,大负荷的工作条件下,是连接器下型化... 本文借助于一般连接器接触对在载流能力热设计中的实际情况,叙述了一种新的螺线管式插孔的设计思路,分析了结构特征,同时指出了设计的要点。这种插孔结构比起常见的普通插孔来有更大的载流能力,大负荷的工作条件下,是连接器下型化设计的一种最佳选择。 展开更多
关键词 螺线管式 插孔 设计 连接器
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SMD/SMC与芯片的混合组装工艺技术
17
作者 况延香 靳淑琴 《上海微电子技术和应用》 1996年第4期13-15,22,共4页
本文描述了多年来作者在HIC的陶瓷基板上混合组装SMD/SMC及裸芯片的工艺技术要点及效果,介绍了工艺兼容性注意的问题。
关键词 集成电路 组装 SMD SMC 芯片
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金属剥离技术在声表面波滤波器中应用研究
18
作者 程知群 毛友德 《上海微电子技术和应用》 1998年第2期20-23,共4页
本文采用金属剥离技术在LiNbO3基片上成功地制备了140MHz声表面波带通滤波器。通过选择最佳工艺参数,提高了声表面波滤波器的性能。
关键词 金属剥离技术 声表面波 滤波器
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160W/20A,NPN/PNP型硅功率达林顿对管研制
19
作者 白宏光 葛虹宇 《上海微电子技术和应用》 1995年第4期6-9,12,共5页
本文通过160OW/20A、NPN/PNP功率达林顿对管的研制,介绍FH3091RH310处延平面达林顿对管基本设计考虑,研制主要难点,采取的主要措施,研制结果与应用。
关键词 氧化背封 表面钝化 功率达林顿 晶体管
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前景诱人的闪速式存储器
20
作者 张天石 《上海微电子技术和应用》 1996年第1期49-50,共2页
关键词 存储器 闪速式 高速性 结构
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